美超微攜超微 推H14系列搶AI商機

高效能伺服器與IT解決方案供應商美超微（Supermicro）日前攜手超微AMD推出全新H14系列GPU解決方案，採用最新AMD Instinct MI350系列GPU與EPYC 9005處理器，支援氣冷與液冷配置，爲AI／機器學習（ML）、高效能運算（HPC）、雲端與邊緣應用提供極致的運算效能與擴充靈活性，協助企業有效降低總體擁有成本（TCO）。

美超微日前攜手超微AMD推出全新H14系列GPU解決方案。美超微／提供

Supermicro總裁暨執行長樑見後指出：「我們不僅在AI與HPC領域擁有豐富經驗，更藉由Data Center Building Block Solutions（資料中心建構組件解決方案）快速導入一站式部署，協助客戶運用最新科技因應最嚴苛的應用挑戰。H14系列搭載MI350 GPU的解決方案，將大幅擴展我們在AI市場的領先地位，爲客戶帶來更高效能與靈活的配置選項。」

全新H14系列伺服器搭載雙顆AMD EPYC 9005處理器與最新AMD Instinct MI350 GPU，具備高達288GB HBM3e記憶體，記憶體頻寬達8TB／s，相較前代提升1.5倍容量與1.8 倍FP16／FP8 petaflops運算效能，使AI訓練與推論任務更加迅捷。同時採用第四代AMD CDNA架構，支援最新FP6與FP4資料類型，進一步提升模型精度與推論效率。

AMD Instinct MI350系列GPU。超微／提供

AMD董事長暨執行長蘇姿豐表示：「我們的MI350系列GPU 相較競品，能爲每美元提供多達40%的Token效能，並維持與業界標準相容的機構設計，確保與OEM系統完美整合。結合Supermicro高效能平臺，能協助客戶建構完整的液冷或氣冷AI機架，滿足多元化部署需求。」

Supermicro同步推出多款經驗證的8-GPU架構，支援OCP加速器模組（OAM），滿足AI資料中心日益嚴苛的高密度與低能耗要求。針對極高密度部署，Supermicro推出4U液冷機型，搭載AMD Instinct MI355X GPU，採用新一代直接液冷（DLC）架構，可顯著降低多達40%的耗電，並提升機架效能密度；另提供8U氣冷選項，兼顧多樣化資料中心環境。

根據ABI Research資深分析師Paul Schell表示：「AI模型規模日益龐大，企業需仰賴高效、可擴充且能穩健部署的基礎架構。Supermicro全新H14解決方案整合MI350 GPU，不僅強化記憶體與運算性能，也支援液冷與氣冷配置，爲雲端服務供應商、Neo-Cloud業者與企業提供靈活且節能的AI解決方案。」

Supermicro H14系列與AMD Instinct MI350 GPU的結合，是企業部署AI、HPC與大型語言模型（LLM）不可或缺的推動力，未來將持續擴展產品線，以因應全球AI技術快速演進的需求。