《貿易》印度智慧製造 上銀、達明參戰衝機器人

達明機器人以「AI視覺協作型機器人」技術，爲臺灣工具機系統導入智慧應用創造新典範。展出TM AI Cobot標準負載機種「TM5S」搭載正負0.03mm高精度與5kg有效負載，臂速高達4 m/s，特別適用於貼標、3D 取放、去毛邊與鎖螺絲等高速重複性任務。結合其高速與視覺智能特性，成爲推動工具機產業智慧升級的最佳代表之一。

上銀展出HIWIN直角座標機器人，其以高精度、高剛性和三維空間靈活配置著稱，結合創新結構設計與軟硬體整合，提供全方位智動化解決方案，成爲高效生產線的關鍵推手。

上銀展區介紹SCARA四軸手臂，具有四個自由度，主要應用於電子組裝、取放以及汽車自動化產線。上銀佈局印度市場爲透過當地代理商，其代理商合作超過20年，所有產品皆爲臺灣製造，代理商則在印度負責庫存、產線規畫並提供在地服務。上銀看好自動化題材，疫情過後，人力尋找不易，尤其技術工，且年輕一代更傾向辦公室工作，全球持續推動自動化趨勢，機器手臂可24小時持續工作，相較於人力一天8小時，更具優勢，促使印度客戶加速導入自動化，也使得產能大幅提升。

印度智慧製造Smart Manufacturing方面，印度總理莫迪2014年甫上任，即推出「在印度製造」(Make in India)、數位印度(Digital India)及技能印度(Skill India)等政策，其中鼓勵在印度製造的部分聚焦各大產業，期能提升印度製造業實力，吸引外商前往投資設廠，創造就業機會。具體途徑包含消除外人投資障礙、改善經商便利性、加強基礎建設與提升勞動力品質。

2020年爲緩解疫情帶來的衝擊，印度政府更大舉推出三大激勵措施(PLI、SPECS及EMC 2.0)，最重要者爲總額高達66億美元、在2021年再加碼10億美元的「大規模電子製造」生產連結激勵計劃(PLI for Large Scale Electronics Manufacturing)，臺灣三大蘋果手機代工業者鴻海、緯創及和碩都將獲「大規模電子製造」PLI獎勵。爲持續推動製造業發展，印度政府持續推動Make in India和PLI政策。甚至將補助產業的範圍擴大。

鑑於印度在地缺乏電子零組件供應體系，政府推出電子元件及半導體制造業促進計劃(SPECS)，編列約4.3億美元預算，將電子及半導體產業技術列爲優先發展項目。最後是電子製造聚落2.0(EMC 2.0)，主要目的爲吸引電子製造投資，建立電子製造羣聚園區的公共基礎建設，並提升現有工業區之公共建設。目前印度政府規劃的智慧製造園區，則預計設置在德里-孟買工業走廊(DMIC)。

在印度智慧製造相關領域產業商機當道，本次印度形象展規畫的「電子製造區」即邀請到鴻海集團展出。鴻海已在印度生產蘋果手機，印度生產的蘋果手機已佔蘋果全球產能的14%至21%。除了生產蘋果手機以外，2025年印度內閣已批准鴻海集團和印度HCL集團合資興建半導體廠，投資金額達新臺幣131億元。於2027年投產，規畫生產筆電與手機用晶片，是臺印共同合作打造供應鏈的成功典範。

鴻海同樣參展印度臺灣形象展，印度當地主管也提到，雖然鴻海展區無實體產品，但展覽體現瞭解鴻海富士康在全球包含印度的最新佈局以及新策略， 公司的策略已從過去的「3+3」升級爲「3+3+3」。前兩個爲三個工業(Industries)的電動車(Electric Vehicles)、健康醫療(Digital Health)、機器人(Robotics)，以及三個技術(Technologies)的人工智慧Artificial Intelligence(AI技術)、半導體(Semiconductor)、新時代通訊(Next-generation Communication Technologies)，最新的「3」爲結合最新平臺(Smart Platforms)，包含Smart Manufacturing、Smart EV、Smart City。

鴻海同樣強調，當地不只有手機產業，更有EV、半導體等集團佈局，鴻海在印度亦有12個廠區，爲佈局重點之處。