《綠能環》營運動能穩、在手訂單旺 華懋登半年高價

華懋主要業務爲揮發性有機氣體廢氣污染防治處理工程、工業用除溼工程及相關維修保養服務，客戶羣囊括臺灣半導體產業主要供應廠商，2023年11月21日轉上市掛牌，目前實收資本額4.21億元。

華懋2025年第二季合併營收6.64億元，季減7.72％、年增達46.37％，創同期新高，營業利益1.13億元，季減15.14％、年增22.33％，創歷史第三高。稅後淨利0.94億元，季減6.69％、年增9.4％，創同期新高、歷史第四高，每股盈餘2.24元。

合計華懋2025年上半年合併營收13.84億元、年增37.73％，營業利益2.47億元、年增27.46％，雙創同期新高。儘管業外收益驟減76.35％，稅後淨利1.95億元、仍年增14.13％，亦創同期新高，每股盈餘4.65元。

華懋去年底法說時表示，受惠半導體客戶持續擴廠，當時在手訂單已逾25億元，且許多訂單爲2025年開始投入安裝及認列收入階段，加上公司持續收到客戶詢價及設計方案，對2025年營運審慎樂觀、預期成長應無太大問題。

據華懋財報揭露，截至6月底的合約負債金額達近11.09億元，相較3月底近10.36億元、去年底8.65億元及去年同期8.48億元均持續增加，顯示公司持續接獲訂單，在手訂單動能強勁。

華懋目前預期未來2～3年半導體業投資動能將持續，特別是AI發展及高階封裝需求，可預期客戶擴廠計劃，且至2030年是臺灣主要產業的重要里程碑，客戶對廢氣處理設備系統的更新及改善需求將持續，未來2～3年發展可期，有助華懋營運維持成長。

華懋董事長鄭石治認爲，受惠高速運算（HPC）及AI應用需求，臺灣市場今年仍有機會繼續成長，短期主要服務檯灣半導體客戶，但看好未來電動車市場，鋰電池製程中對環境控制的嚴格要求，持續開拓產低露點除溼設備產品線，並配合客戶設立新加坡子公司。

除了持續拓展VOCs技術應用領域及關鍵零組件開發，華懋將在既有核心技術上，繼續朝能源回收再利用的循環經濟相關產品開發，並積極開拓印刷、噴塗、電池業及高濃度油氣回收處理設備客戶，拓展營運成長動能來源。