陸廠殺進「第三代半導體」!碳化矽巨頭慘烈 3臺廠也遭拖累?
全球碳化矽領導廠商Wolfspeed面臨破產危機。(示意圖/達志影像/shutterstock)
半導體封裝設備商在股價回檔後,基本面會受到嚴格檢視;第三類半導體則在中國廠商過度生產下,看不到產業未來希望;電子紙的元太每年的攤位規模越來越大,象徵電子紙發展欣欣向榮。
四月十六到十八日,一年一度的智慧顯示器大展(Touch Taiwan)於南港展覽館盛大展出,除了過去的面板顯示器、第三類半導體、電子紙等領域,今年首度新增「PLP面板級封裝專區」,聚焦先進封裝技術。
股價和人氣畫上等號
一進會場,都是市場上朗朗上口的玻璃基板、面板級封裝設備廠,在去年不分時段,這些廠商的攤位上都擠滿參觀的民衆、研究員、記者等;然而,今年這些設備廠的股價大幅回檔,人氣也冷清許多。玻璃基板的雷射鑽孔設備商鈦升,去年初法人預期今年的EPS有機會上看八元以上,股價自七○元初翻倍大漲,最高來到一四三.五元,不過,隨着Intel玻璃基板進度延宕、中國景氣下行,鈦升去年反倒由盈轉虧,EPS負○.五一元,到了今年,法人也紛紛下修原先樂觀的預估,股價回到起漲點。
塗布烘烤設備廠商羣翊副總餘添和表示,十年前英特爾就拿樣本給羣翊測試,直到這兩年技術才慢慢成熟,但在玻璃上鑽來鑽去、敲敲打打,玻璃容易碎裂,進到量產,良率目前還是最大的問題,保守預估,真正量產的時機可能要等到二七年以後,設備廠通常會提前一到二季交貨;也就是說,明年下半年有機會看到玻璃基板設備廠的第一波出貨高峰。
值得一提的是,半導體設備製造商亞智(Manz Taiwan)在今年展會上秀出新觀念,將CoWoS、FOPLP兩者結合,推動CoWoS面板化的「CoPoS」,將晶片排列在方形的面板RDL層,取代原先圓形的矽中介層(silicon interposer),提升面積利用率與產能。舉例來說,510×515mm的方形面板,可放置空間爲十二吋晶圓的四.五倍,600×600mm爲六倍,700×700mm則是八倍。
亞智成立於一九八六年,在設備領域有近四十年經驗,客戶包括全球前十大半導體封測廠、顯示器面板廠及IC載板廠等,二○○一年上櫃,○八年被德國自動化設備大廠Manz AG收購後下櫃,直到今年二月,德國母公司Manz AG的部分業務由電動車大廠特斯拉(Tesla)收購,亞智獨立分割出來,專注於半導體制程設備解決方案,預計第二季完成股權移轉,再由德商變回臺資企業。
總經理林峻生指出,亞智從PCB溼製程、IC載板一路做到半導體CoPoS設備,目前來自半導體的營收已過半,早在一九年就交付600×600mm面板級封裝生產線,二二年交付700×700mm的生產線設備。另一方面,亞智二三年也打入英特爾(Intel)供應鏈,於去年開發完成玻璃通孔(TGV)蝕刻設備。亞智在股權交割完成後,資本額約兩億,目標三年內重返IPO。
臺積電日前宣佈,首條CoPoS的小型生產線將於明年下半年龍潭廠量產,技術層次爲CoWoS-L,中介端的排版爲方形,尺寸爲310×310,客戶可望是某美系AI晶片大廠。隨着時間推進,哪些設備廠真的打入生產線,股價修正過後,基本面會有答案!
第三類半導體前景茫茫
第三類半導體在前幾年風風火火,三年前原先專注LED業務的Cree,爲了在碳化矽產業闖出一片天地,更名爲Wolfspeed,是全球碳化矽領導廠商,二一年股價最高來到一三九美元;另一家指標性大廠科沃(Qorvo),專注在氮化鎵領域,股價也在二一年最高來到一九五美元。但是,隨着全球積極發展電動車,碳化矽已經被許多電動車公司採用,除了率先應用的特斯拉,陸廠如比亞迪、小鵬、蔚來等公司都推出採用八百伏電壓運行的電動車,以實現從零到時速一百能在三秒內達成,同時達成長續航里程的性能。
中國廠商在政策補貼下,產能大幅擴張,兩年前全球領導廠商 Wolfspeed主流六吋SiC晶圓的售價爲一千五百美元,如今同樣產品在廣州南砂晶圓半導體只賣五百美元,剩下三分之一。日前傳出,Wolfspeed債務協商失敗,截至四月二十二日,股價只剩下二.五一美元,自高點以來下跌超過九八%,資深半導體產業評論家陸行之指出,Wolfspeed每季度虧一.五億美元,資本開支超過五億美元,爲減少開支,也宣佈關閉位於北卡羅來納州的六吋廠,並計劃裁撤二○%員工。
臺灣的漢民集團,漢磊、嘉晶是少數能製造碳化矽材料,並代工製造碳化矽元件的公司,漢磊股價最高一七三.五元,截至四月二十三日僅剩三二.八五元,嘉晶的走勢也十分類似。臺亞(2340)於二二年與日亞化合作,專注在第三類半導體高階車用,股價最高也來到八○.四元,現在股價僅剩四分之一。
臺灣LED龍頭富採去年啓動轉型,將旗下第三類半導體晶圓代工廠晶成半導體,出售給環宇KY。專注在LED產業發展,董事長彭浪強調,富採在車用領域已經是無所不在,雖然車廠客戶驗證時間較長,但在氛圍燈,車內感測或各類車外照明,富採結合友達的資源,朝向高附加價值領域發展。至於MicroLED,富採評估,模組成本每兩年可降低一半,目前發展軌跡符合預期,預計四到五年後將能與OLED成本相當,目前產業是正向發展。
元太依然耀眼
電子紙龍頭元太,絕對是整個展會中的人氣王,攤位上的人潮絡繹不絕,象徵穩固的產業龍頭地位,和電子紙正向的發展趨勢,今年更聯合一○一家電子紙上下游產業夥伴一同展出,元太科技董事長李政昊表示,產業蓬勃發展,更需仰賴生態圈的合作。
元太下游整機組裝代工的振曜,去年營運創下十一年來的新高,EPS達七.三三元,日前法說展望樂觀,今年持續雙位數成長。元太持股三十五%的驅動IC廠聯合聚晶,今年第一季營運創下歷史新高。日前元太宣佈,彩色電子紙Spectra 的技術升級,導入第二代Waveform架構,可以產生七個原色,使得電子紙的色彩更飽滿,畫面換頁更自然平順,提升電子紙螢幕的換頁顯示品質,相關生態圈夥伴今年皆開始生產新架構產品。
令人驚豔的是,不僅在電子書、廣告看板,牆面亦可安裝電子紙,並可隨時更換外觀;還可以安裝在衣服和包包上,元太和比利時高級精品Delvaux合作,結合科技與時尚,將電子紙嵌入皮革中,元太不斷讓電子紙看到更多應用的可能!
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