龍頭爭霸 美光12層推疊HBM4率先出貨主要客戶

美光宣佈其12層推疊HBM4率先出貨主要客戶。〈 路透）

美商記憶體大廠美光科技今日宣佈已將其 12 層堆疊 36GB HBM4 送樣給多家主要客戶。由於稍早美光對HBM4出貨進度保密到家，此刻宣佈率先送樣，凸顯美光對爭取HBM市佔龍頭旺盛企圖心。在此之前HBM市佔是由南韓SK海力士取得領先地位。

美光表示，全新HBM4是建構成熟的1β（1-beta）DRAM 製程、採12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，美光 HBM4 爲開發下一代 AI 平臺的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。

美光表示，隨着生成式 AI 應用不斷成長，有效管理推論能力的重要性與日俱增。美光 HBM4 記憶體具有2048位元介面，每個記憶體堆疊的傳輸速率超過 2.0 TB/s，效能較前一代產品提升逾 60%。這樣的擴展介面有助於實現高速通訊和高吞吐量設計，進而提高大型語言模型和思路鏈推理系統的推論效能。簡而言之，HBM4 將使 AI 加速器具備更快的反應速度與更高效的推理能力。

此外，延續美光前一代 HBM3E 記憶體2曾在業界樹立無與倫比的 HBM 能源效率新標竿，HBM4 的能源效率再提升逾兩成，展現了更進一步的技術突破。這項進展能以最低功耗提供最大吞吐量，進而最大限度地提高資料中心的效率2。

在生成式 AI 應用場景不斷增加之際，此顛覆性技術可望爲整體社會帶來可觀效益。HBM4 是能加速洞察與創新突破的關鍵推動力，從而促進醫療保健、金融和交通運輸等不同領域的進步與變革。

美光科技資深副總裁暨雲端記憶體事業部門總經理 Raj Narasimhan 表示：「美光 HBM4 具備卓越的效能、更高的頻寬和業界首屈一指的能源效率，證明美光在記憶體技術和產品方面的領導地位。在 HBM3E 所創下的重大里程碑基礎上，我們將繼續透過 HBM4 及強大的 AI 記憶體和儲存解決方案組合引領創新。我們的 HBM4 生產時程與客戶下一代 AI 平臺的準備進度緊密銜接，以確保無縫整合與適時擴大產量，滿足市場需求。」

美光強調公司近50年來，不斷突破記憶體和儲存創新的界限。今日，公司持續提供廣泛多元的解決方案，使資料轉化爲智能，推動從資料中心到邊緣裝置的突破，進而加速AI發展。憑藉 HBM4，美光再次鞏固其作爲AI創新領域關鍵推手的地位，並在客戶開發最嚴苛解決方案時，證明其爲值得信賴的合作伙伴。

受惠AI伺服器去年需求爆發，高寬頻記憶體（HBM）連帶也被要求提升更高的傳輸量。圖／取自微博