驚！2025年英偉達將消耗77%人工智能處理器晶圓

在過去幾年裡，我們看到了許多與人工智能市場相關的指標，從每秒千萬億次浮點運算（petaflops：每秒千萬億次浮點運算）的性能指標，一直到千兆瓦（gigawatts：千兆瓦）的功耗指標。一個相當出人意料的指標或許是摩根士丹利（經由@Jukanlosreve）提出的人工智能處理器晶圓消耗量指標。不過，這也沒什麼可驚訝的：英偉達佔據了用於人工智能的晶圓的最大份額，並且隨着它消耗全球多達77%的用於人工智能應用的晶圓供應，其在2025年的主導地位將進一步增強。

雖然英偉達正在以前所未有的規模運營，並繼續大幅提高產量，但超威半導體公司（AMD）在人工智能晶圓使用量中的份額明年實際上將會下降。這些數據還涵蓋了其他行業巨頭，如亞馬遜雲服務（AWS）、谷歌、特斯拉、微軟以及中國供應商。

如果你展開上述推文，你會看到摩根士丹利預測，英偉達將在2025年主導人工智能半導體晶圓的消耗，其份額將從2024年的51%增加到2025年的77%，屆時將消耗53.5萬片300毫米晶圓。

人工智能專用處理器，如谷歌的TPU v6和亞馬遜雲服務（AWS）的Trainium，正在獲得關注，但仍遠遠落後於英偉達的GPU。因此，亞馬遜雲服務（AWS）的份額將從10%降至7%，而谷歌的份額預計將從19%降至10%。根據摩根士丹利的預測，谷歌爲TPU v6分配85000片晶圓，而亞馬遜雲服務（AWS）爲Trainium 2分配30000片晶圓，爲Trainium 3分配16000片晶圓。

至於AMD，由於其主要產品MI300、MI325和MI355 GPU的晶圓分配量在5000到25000片晶圓之間，其份額預計將從9%降至3%，不過這並不意味着AMD明年消耗的晶圓會減少，只是其在總份額中的佔比會下降。

英特爾的Gaudi 3處理器（在圖表中名爲Habana）將保持在1%左右。

特斯拉、微軟和中國供應商佔的份額非常小。不過，這可能不是問題。特斯拉的Dojo和FSD處理器在晶圓方面需求有限，這反映出它們在人工智能計算中的小衆角色。微軟的Maia 200及其增強版的晶圓的分配量同樣比較少，因爲在該公司繼續使用英偉達的GPU進行訓練和推理時，這些芯片對其來說仍然是次要的。

已發佈的圖表沒有表明英偉達的主導地位是源於2025年預期的巨大需求，還是源於該公司預訂的臺積電邏輯芯片產能和臺積電CoWoS（晶圓級封裝技術）產能比其他公司都多這一事實。

人工智能市場總量預計將達到68.8萬晶圓片，估計價值爲145.7億美元。不過，這一預測可能是低估了。臺積電在2024年營收爲649.3億美元，其中51%（超過320億美元）來自該代工廠所謂的高性能計算（HPC）板塊。從技術上看，高性能計算包括從AI GPU到個人電腦（智能手機是另一類，其在2024年佔臺積電營收的35%）處理器再到遊戲機的所有產品。然而，AI GPU和數據中心CPU在這320億美元的高性能計算營收中佔了絕大部分。

根據摩根士丹利的預測，人工智能處理器所消耗晶圓增長的最大貢獻者是英偉達公司的B200 GPU，預計其將需要22萬片晶圓，產生58.4億美元的營收。英偉達公司的其他人工智能GPU，包括H100、H200和B300，進一步鞏固了其主導地位。所有這些產品都採用臺積電的4納米級製程技術，其計算芯片尺寸從814平方毫米到850平方毫米不等，這就解釋了爲何對晶圓有巨大需求。