聯詠 ASIC領域大躍進

聯詠（3034）跨越重大里程碑，成功完成以Arm Neoverse CSS N2爲基礎的高效能運算（HPC）系統單晶片（SoC），並於臺積電N4P先進製程順利Tape out（流片），爲聯詠進軍資料中心、AI雲端與車用運算市場注入一劑強心針。圖／本報資料照片

聯詠AI ASIC與Chiplet設計服務

聯詠（3034）跨越重大里程碑，成功完成以Arm Neoverse CSS N2爲基礎的高效能運算（HPC）系統單晶片（SoC），並於臺積電N4P先進製程順利Tape out（流片），爲聯詠進軍資料中心、AI雲端與車用運算市場注入一劑強心針。

供應鏈透露，該晶片透過Arm「Total Design」（ATD）計劃協作開發，首批晶圓於2025年9月順利驗證，進入系統導入與客戶合作階段，顯示聯詠在ASIC（客製化高階晶片）領域實力大躍進。

聯詠參與ATD，取得Neoverse CSS（Compute SubSystem）架構授權與開發資源，結合內部ASIC整合與封裝設計專長，顯著降低開發風險並縮短開發時程。

據瞭解，此SoC採「Chiplet」異質整合架構，整合Neoverse N2運算核心、DDR5與HBM3e記憶體控制器、PCIe 6.0／CXL 2.0介面及224G SerDes高速傳輸模組，形成可互通的晶粒設計。

該SOC採臺積N4P先進製程及CoWoS先進封裝，凸顯聯詠對高效能、低功耗運算長期投入，同時證明其具備AI ASIC、Chiplet設計服務能力；N4P製程爲5奈米家族中效能最佳化版本，特別適合AI與高頻寬資料中心應用。

業者指出，聯詠從消費性IC領域，成功延伸至伺服器與ASIC晶片開發，成爲進軍AI硬體基礎設施的重要跳板；隨AI伺服器與邊緣運算需求暴增，將是繼原有顯示驅動IC與影像處理器後的新成長引擎。IC設計業者分析，聯詠Neoverse CSS N2 SoC晶粒架構具備高度模組化與重複使用特性，可與生態系中超過60家合作伙伴I/O、加速器晶粒整合，打造可客製化的AI、HPC與車用ASIC方案。

聯詠成功Tape out也驗證其先進製程ASIC整合能力，爲開發雲端AI、汽車自動駕駛與邊緣伺服器應用奠定基礎。法人看好，聯詠ASIC業務具成長潛力，將補強公司在高階運算市場佈局，未來營收比重可望擴展至AI伺服器與車用電子等領域，爲臺灣IC設計中少數同時具備完整ASIC設計與先進製程導入能力的關鍵要角。