聯茂財報／前三季 EPS 2.98元 2026年再擴泰國廠

聯茂執行長蔡馨暳受訪提到，公司深耕AI材料並積極開拓高階應用。記者尹慧中／攝影

銅箔基板大廠聯茂（6213）7日公告2025年第3季營運成果，第3季合併營收達新臺幣77.2億元，季減13.0%，年減3.0%；毛利率爲13.7%，季減1.9個百分點，年增2.0個百分點；歸屬母公司淨利爲3.2億元，季減22.6%，年增30.5%，每股稅後純益EPS爲0.89元。累計前三季爲2.98元。

聯茂表示，第3季營收穫利季對季衰退主因，系今年受關稅影響使客戶於上半年提前備貨，且原物料價格上漲導致公司營運成本壓力加劇。但即便如此，第3季獲利表現依舊爲年對年成長，並持續受惠AI伺服器相關高階產品出貨動能穩健推升產品組合優化；公司第3季獲利雖季對季下滑但年對年穩定成長。

公司持續深耕AI，高階膠系認證進度快馬加鞭；針對2026年即將推出的新一代AI資料中心所需之M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂已於2025下半年通過主要美系AI大廠及數家PCB板廠認證。不僅如此，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)，使PCB主機板直接承載高精密度訊號與電源佈線性能，降低PCB熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂已憑着自身研發能力成功開發掌握，現已和主要美系AI大廠測試認證中。除了AI相關應用材料之外，高階non-AI伺服器CPU主板上，聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平臺之M7無滷超低電性耗損材料IT-988GL已通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證，預期2026年隨着PCIe Gen 6伺服器平臺滲透率擴大，將加速放量M7等級高階材料於各大伺服器PCB板廠客戶。未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC或高階non-AI伺服器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長趨勢，帶動其全球高階電子材料市佔率加速成長。

聯茂持續受惠高階電子材料成長趨勢，因應全球客戶在高階電子材料強勁需求以及全球供應鏈變化，擴產進度方面，東南亞產能佈局除了已於2025年第3季完成(泰國廠第一期)30萬張月產能，亦決定於2026年第4季底前再擴充(泰國廠第二期)30萬張月產能。未來視總體經濟/地緣政治和電子業市場需求，持續採取彈性多元的產能調配和擴產規劃，爲公司長期成長步調奠定基礎。