聯發科總總理：今明年手機市場 持平或微增

聯發科昨天發表新旗艦手機晶片「天璣9500」。聯發科資深副總經理徐敬全表示，天璣9500全面採用臺積電第三代三奈米（Ｎ３Ｐ）製程，無論在性能、功耗表現或能效比，都代表業界最領先水準，並透過全新中央處理器（ＣＰＵ）、繪圖處理器（ＧＰＵ）與神經網絡處理器（ＮＰＵ）架構，帶來跨世代的性能躍進。不過，聯發科總經理暨營運長陳冠州保守看待今明年手機市場，預估持平或微增。

陳冠州指出，今年整體市場規模仍維持約十一億支出貨量，增長幅度有限，估計約在百分之一至二之間。中國大陸因政策補貼帶動了上半年需求，但實際上多爲提前換機效應，對總需求沒有實質擴張。其他地區市場表現持平，整體來看今年全球手機市場仍屬緩步復甦。至於明年成長幅度同樣不大，預估仍落在百分之一至二區間。

陳冠州說，由於國際經濟環境不明朗，加上關稅與地緣政治等變數干擾，短期內難以出現大幅拉昇。

不過，陳冠州仍看好ＡＩ在手機以外的應用。他表示，聯發科的天璣平臺具備跨領域的擴展性，不僅能支援旗艦智慧手機，也能進入多元垂直市場。聯發科舉例，物聯網事業部已將手機應用處理器技術應用於多樣化的裝置，包括ＰＯＳ機與智慧咖啡機，甚至與大型咖啡連鎖品牌合作，爲消費者帶來更智慧化的體驗。未來ＡＩ將持續推進至更多物聯網與生活應用場景。這也意謂着聯發科搭上ＡＩ快速發展列車。

聯發科在大陸深圳舉行天璣9500發佈會，徐敬全表示，天璣9500的ＣＰＵ設計採用「四超大核＋四大核」全大核架構，算力已達到ＰＣ級水準。他說，在實際效能測試中，天璣9500的單核跑分超過四○○七分，多核更突破一萬一千分，與蘋果最新發表的iPhone 17所搭載的A19 Pro處理器相當，顯示聯發科在高端運算實力上已與國際一線旗艦處理器並駕齊驅。

「這一代的性能提升是巨大的跨越」，徐敬全說，「天璣9500的ＣＰＵ大核能力已經能與蘋果最新A19 Pro並肩，多核表現同樣亮眼，顯示聯發科不僅站穩高端市場，更具備推動ＡＩ手機與次世代應用的技術底氣。」