聯發科、信驊 權證四檔搶鏡

聯發科。 圖／聯發科提供

聯發科（2454）受惠AI手機滲透提升、旗艦SoC（系統單晶片）市佔擴大，2026年營運動能可期；信驊（5274）則在遠端管理晶片（BMC）新品帶動下，AI伺服器需求強勁推升出貨暢旺。兩大IC設計龍頭在AI浪潮加持下，成爲市場聚焦的關鍵指標。

法人表示，看好聯發科2025年營收將年增逾40%，達30億美元，並於2026年再成長20%至25%。不過，在ASIC業務方面，由於目前供應鏈端仍缺乏足夠證據支持公司提出的高成長目標，法人對其2027年的營收貢獻仍持保守態度。

另外，法人補充，聯發科負責的TPU晶片專案進度表現良好。據產業鏈訪查，Google已上修相關TPU的出貨預期至逾100萬顆，意味着商機進一步放大。法人估算，聯發科在2026年至2027年於TPU領域的市場規模有望達到40億美元。

信驊方面，2026年預期成長強勁，法人表示，五大項動能同步啓動，包括：第一，BMC業務市佔率提升，既有客戶伺服器平臺正從AST2600加速遷移至AST2700，而競爭對手尚缺乏具可比性的產品。

第二，AST2700系列BMC量產將逐步放量，預期AST2700將於2026年第2季開始加速出貨。第三，AST2750平均單價（ASP）及需求有望更高AST2750 的ASP至少比AST2700高20%，且需求已超越AST2700。

第四，Mini BMC新案將於既有客戶中逐步進入量產，也將挹注營運動能。第五，新業務線方面，包括I/O擴展器與資安晶片（PFR）IC，隨着新伺服器平臺遷移並加速採用AST2700，出貨量逐步提升。

權證發行商建議，看好聯發科、信驊等後市表現的投資人，可挑選價外20%至價內10%、剩餘天數超過120天的商品操作。