聯發科、世芯 押60天期

AI規模持續擴大、各大雲端服務業者（CSP）加速導入自研晶片的趨勢下，特殊應用積體電路（ASIC）正成爲AI市場即將崛起的第二大成長支柱。法人看好，臺灣供應鏈的完整性與技術優勢，包括聯發科（2454）、世芯-KY（3661）等有望在此趨勢中扮演關鍵推手。

市場法人分析，輝達（NVIDIA）今年發表全新NVLink Fusion架構，允許合作伙伴透過其封閉生態系建構半客製化AI基礎設施，夥伴包括聯發科、世芯-KY等；而CSP爲降低成本與縮短開發時程，將加速導入自研或委制ASIC方案，未來趨勢明確。

另外，相較於通用型GPU，ASIC可針對特定AI模型或工作負載進行最佳化設計，不僅具備更高效能與能源效率，也能有效壓低長期營運成本。

聯發科在先進製程與SerDes高速傳輸設計領域具備關鍵技術優勢，預期自2026年起，其AI ASIC營收將明顯加速。另外在AWS專屬晶片專案上，世芯-KY與Marvell各司其職，扮演關鍵角色。世芯-KY可望成爲AWS Trainium3 XPU的唯一設計來源，帶動2026年相關營收大幅成長。

權證發行商建議，看好聯發科、世芯-KY等後市股價表現的投資人，可挑選相關認購權證進行佈局。挑選標準以價內外20%以內、剩餘天數超過60天以上等條件爲主。