聯發科20篇論文攻頂國際會議 蔡力行獲邀 ISSCC 2026 談 AI 新視野

IC設計龍頭聯發科（2454）25日表示，今年集團已有20篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等半導體、AI與通訊領域國際頂尖學術會議與期刊，其中ISSCC 2026有兩篇由臺灣總部團隊發表，帶動聯發科成爲臺灣業界唯一連續23年、累計超過百篇論文入選ISSCC的企業。

聯發科指出，論文題目橫跨行動處理器效能與能效優化、AI標準單元與DTCO整合、矽光子異質整合、記憶體設計、邊緣生成式影像處理、基礎模型運算效率提升，以及通訊與運算網路架構融合、FR3頻譜、衛星與地面網路頻譜共享、綠色通訊與運算與天線設計等，未來可應用在先進IC設計、邊緣AI、資料中心、6G與ESG相關技術。

在國際能見度方面，副董事長暨執行長蔡力行受邀於2026年2月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體創新觀點」爲題進行大會演講，聚焦先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面與無線通訊等關鍵技術，如何驅動未來十年AI系統發展，並加速agentic AI與physical AI普及。

聯發科強調，公司近年研發投入已超過新臺幣千億元，並透過前瞻研發中心（MARC）與全球頂尖學術機構深化產學合作、參與國際標準制定，以強化在半導體與AI技術領域的領導地位。

聯發科技集團有多篇論文入選全球頂尖半導體、人工智慧及通訊領域學術會議。圖／公司提供