立碁強化核心封測技術

LED封測及模組廠立碁（8111）5月28日召開股東會，董事長童義興在致股東報告書中表示，未來將持續深化核心封測技術，積極拓展高成長潛力市場。聚焦系統級封裝（SiP）及高頻光電SiP技術的研發升級，爲營運注入新動能。

童義興指出，將鎖定電動車、AI人工智慧、元宇宙及新興矽光子等前瞻領域，透過強化產品組合與技術門檻，引領公司在產業多元應用趨勢下，力求營運再創佳績。

在車用市場，立碁將積極開發電動汽機車、電動自行車相關LED應用，持續深化HUD擡頭顯示器技術，並擴大符合AEC Q101/Q102車規元件的佈局。

立碁攜手國際客戶共同開發元宇宙AR／VR光學模組，積極投入工業4.0紅外線感測、AI影像系統模組及矽光子技術，搶佔新興科技應用商機。

在多元應用方面，立碁亦積極佈局電競周邊ARGB產品、智慧顯示、歐洲智能電錶等利基市場，持續擴大市場滲透率。