力積電 搶攻高階製程應用商機

力積電透過持續研發投入及技術創新，積極搶進AI與高階製程應用。圖／本報資料照片

力積電近六季營運概況

力積電27日於新竹總部召開114年股東常會，總經理朱憲國於會中指出，全球半導體產業受地緣政治與經濟逆風影響，但力積電透過持續研發投入及技術創新，積極搶進AI與高階製程應用，已取得多項成果，面對全球半導體供應鏈重組與AI應用浪潮，力積電已提前佈局，並吸引全球一線大廠導入新世代產品線，將有助推升今年營運表現。

朱憲國指出，2024年度公司合併營收447億元，年增1.6％。受制於中國大陸廠商擴張產能、價格競爭激烈，以及銅鑼新廠尚未達到經濟規模，導致年度稅後虧損68億元。

朱憲國進一步指出，隨着美中科技戰延續，美系客戶持續降低在中國的代工比重，臺灣成爲全球最具競爭力的半導體制造重鎮。力積電以12吋鋁製程代工爲基礎，結合自主開發的Wafer-on-Wafer 3D堆疊技術，在AI晶片、3D DRAM、矽中介層、氮化鎵與氧化物半導體等技術領域展現領先實力，已吸引多家國際知名企業試產合作。該技術已完成開發，具備高頻寬、低功耗優勢，爲AI高效運算提供理想解決方案。

爲滿足AI與高效能運算的製程需求，力積電錶示，銅鑼新廠未來主軸將聚焦於Interposer與3D先進封裝代工業務。新產能預計於2025年逐步開出，支撐全球AI需求快速成長，進一步強化公司在先進製程領域的競爭力。

除技術升級外，力積電也積極拓展海外戰略版圖。因應地緣政治重塑全球供應鏈，公司已與印度塔塔集團合作切入當地半導體市場，未來將與臺、美、日客戶攜手搶進印度新興AI與通訊基礎建設商機。公司指出，印度在全球經濟中成長快速，與塔塔集團的合作將有助於深化全球佈局、分散風險並擴大市佔率。

近期，力積電亦持續強化與國際一線晶圓與系統大廠之合作，推動策略聯盟，提升品牌影響力與市場滲透率。

展望2025年，在5G網路、物聯網、人工智慧與自駕車等新技術推動下，全球半導體需求將維持成長動能。力積電將積極投入技術研發、擴充產能、推動產品創新，持續搶佔高階應用市場商機。