力積電股東會／深化 AI 應用與海外合作 迎接半導體供應鏈新局

力積電（6770）27日召開股東常會，面對全球半導體產業鏈持續調整，以及AI與高效能運算需求強勁，公司指出，將持續深化技術投入與策略合作，強化12吋成熟製程代工優勢，並加速推進新世代AI晶片佈局。同時，公司與印度塔塔電子展開合作，積極拓展南亞市場，攜手全球夥伴擴大新興市場滲透率，朝向區域多元化發展。

AI應用方面，力積電自2019年起投入Wafer-on-Wafer 3D堆疊技術，致力整合邏輯與記憶體晶片，打造高頻寬、低功耗的AI解決方案，目前已吸引多家國際大廠採用並進入試產階段。未來將結合銅鑼新廠與Interposer載板產能，推動相關AI產品量產，加快高附加價值應用佈局。

董事會也強調，全球客戶日益重視供應鏈穩定性與技術能量，力積電將透過技術創新與策略聯盟，穩健提升品牌競爭力與國際影響力，打造長期成長動能。

回顧2024年營運成果，公司全年合併營收達447億元，年增1.6%，惟受中國大陸業者擴產與價格競爭，加上銅鑼新廠尚未達到經濟規模等因素影響，全年稅後虧損爲新臺幣68億元。公司表示，雖短期面臨壓力，但轉型方向明確，隨着新廠與新技術逐步發酵，營運將朝正向發展。