力成財報/第2季EPS 1.3元 匯損拖累、FOPLP成新成長動能
封測大廠力成(6239)29日於法說會公佈第2季財報,雖受惠邏輯與SSD等應用拉貨回溫,帶動營收季增16.6%,但因新臺幣升值造成匯損衝擊,業外出現逾4.5億元匯兌損失,侵蝕每股稅後純益約0.61元,導致單季每股純益降至1.3元,較首季的1.58元明顯下滑。
力成指出,第2季邏輯(Logic)產品維持穩定出貨,推升營收單季與年增皆爲個位數成長;Tera Probe與晶兆成(Terapower)客戶持續開發,也帶動邏輯產品相關營收中高個位數提升。NAND方面,Component類產品因需求波動出現季增年減;企業級SSD需求明顯回溫。至於DRAM部分,Mobile產品受惠外溢訂單,營收雙位數成長,Non-mobile產品則呈現季增年減表現。
產品組成方面,力成第2季以邏輯產品爲主要來源,佔總營收比重達44%,較首季的42%略有提升;DRAM與NAND分別爲24%與22%,與前一季相當;SiP/Module佔比則維持在10%。從服務別來看,封裝業務穩居核心,佔整體營收68%,與首季持平;測試業務佔比爲22%,較上季略爲收斂1個百分點,其餘爲SiP/Module的10%,與前季相當。
展望後市,力成預期第3季營運仍具動能,主要受惠ADAS先進駕駛輔助、伺服器與AI晶片需求續強,加上記憶體與邏輯產品訂單回升;企業級SSD與高階NAND封測訂單動能也將延續至第4季。公司亦關注美中政策及價格競爭影響,並指出高效能AI晶片封裝功耗大增,將持續導入高精密SMT製程,預期下半年對Power Module營收貢獻將持續放大。
董事長蔡篤恭表示,若匯率能維持在29.5元附近,獲利水準將可望回到常態。他並透露,公司多年投入開發的扇出型面板級封裝(FOPLP)製程已進入實體展示階段,將於9月SEMICON國際半導體展首度公開展品。FOPLP目前已能支援包括Bump-free、Chip First、Chip Last與Chip Middle等架構,並分別註冊爲BF2O、CHIEF、CLIP與FIFO等自有商標,未來將成爲新一波成長動能,公司也將配合啓動重大資本支出計劃。
集團佈局方面,董事長蔡篤恭指出,子公司晶兆成(TeraPower)今年已投入超過30億元資本支出,主要聚焦先進封裝測試領域,與母公司在封裝服務上的佈局形成互補。他強調,晶兆成可望在AI封測應用上與母公司展現協同效應,提升整體集團競爭力。
針對市場關注力成是否已納入輝達(NVIDIA)供應鏈,執行長謝永達並未正面評論特定客戶,但透露公司確有封裝產品,透過客戶端導入NVIDIA旗下SOCAMM模組,顯示已間接切入高階應用市場。
在產能利用率方面,公司指出,第2季組裝(Assembly)稼動率已達80%,測試業務則維持在70%;展望第3季,組裝稼動率預計將進一步攀升至85%,測試則維持穩定,整體產能利用呈現回升趨勢。
至於股利政策,力成也重申將維持穩定配息原則,董事長蔡篤恭表示,過往配息率皆不低於60%,未來亦將持續以此爲標準,回饋股東。
力成第2季獲利9.6億元,季減18.3%,年減47.5%,若不列西安廠,獲利年減42.1%;毛利率15.9%,季減1.1個百分點,年減3.1個百分點;營益率10.2%,季增0.2個百分點,年減3個百分點;每股純益1.3元。
累計2025年上半年,力成獲利21.35億元,年減40.1%,若不列西安廠,獲利年減34.2%;毛利率16.4%,年減1.9個百分點;營益率10.1%,年減2.1個百分點,每股純益爲2.88元。