利柏轉債、伯25轉債、甬矽轉債、華辰轉債｜新債分析

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接下來是4只新債分析：

01

可轉債名稱：利柏轉債

申購時間：7月3日

中籤繳款日：7月7日

公司基本面：

利柏特主營業務是工業模塊的設計和製造。

公司近3年營收復合增長率20.75%，淨利潤複合增長率30.06%，營收成長性優秀，淨利潤成長性優秀。

分析：正股估值適中，今年一季度淨利潤同比減少8.07%，公司處於行業中游，資金關注度較低，投資價值一般。

轉債特性：

債券規模：7.50億元

債券評級：AA

轉股價值：101.32元

預計上市首日溢價率：22%左右

分析：債券規模較小，評級一般，轉股價值不錯，當前溢價率較低，參考已上市的華設轉債、交建轉債，預計利柏轉債上市價格在124元附近。

02

可轉債名稱：伯25轉債

申購時間：7月1日

公司基本面：

伯特利主營業務是研發、製造和銷售各類汽車安全系統零部件、電子控制模塊、軟件及總成、相關產品技術及管理諮詢服務。

公司近3年營收復合增長率41.66%，淨利潤複合增長率33.44%，營收成長性優秀，淨利潤成長性優秀。

分析：正股估值相對合理，今年一季度淨利潤同比增長28.79%，公司處於行業中上游，資金關注度較低，投資價值一般。

轉債特性：

債券規模：28.02億元

債券評級：AA

轉股價值：95.71元

預計上市首日溢價率：20%左右

分析：債券規模較大，評級一般，轉股價值一般，當前溢價率較低，參考已上市的升24轉債，預計伯25轉債上市價格在115元附近。

03

04

04

可轉債名稱：甬矽轉債

申購時間：6月26日

公司基本面：

甬矽電子主營業務是集成電路的封裝和測試業務，爲集成電路設計企業提供集成電路封裝與測試解決方案，並收取封裝和測試服務加工費。

公司近3年營收復合增長率20.63%，淨利潤複合增長率爲負值，營收成長性優秀，淨利潤成長性不佳。

分析：正股估值適中，今年一季度淨利潤同比增長169.40%，公司處於行業中游，資金關注度較低，投資價值一般。

轉債特性：

債券規模：11.65億元

債券評級：A+

轉股價值：100.56元

預計上市首日溢價率：35%左右

分析：債券規模尚可，評級較差，轉股價值不錯，當前溢價率較低，參考已上市的鼎龍轉債、金宏轉債，預計甬矽轉債上市價格在136元附近。

04

可轉債名稱：華辰轉債

申購時間：6月20日

公司基本面：

江蘇華辰主營業務是節能型變壓器、箱式變電站和智能電氣成套設備等輸配電及控制設備的研發、生產與銷售。

公司近3年營收復合增長率21.96%，淨利潤複合增長率5.31%，營收成長性優秀，淨利潤成長性較低。

分析：正股暫無估值，今年一季度淨利潤同比減少10.57%，公司處於行業中游，資金關注度較低，投資價值一般。

轉債特性：

債券規模：4.60億元

債券評級：A+

轉股價值：92.01元

預計上市首日溢價率：27%左右

分析：債券規模較小，評級較差，轉股價值偏低，當前溢價率較低，參考已上市的中能轉債、宏發轉債，預計華辰轉債上市價格在117元附近。