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里昂：未來數年 ASIC 產業持續樂觀按讚世芯、創意

世芯董事長關建英（右）與總經理沈翔霖。聯合報系資料照

里昂證券在最新出具的「臺灣（科技）設計服務產業」報告中指出，持續樂觀看待未來數年的特殊應用IC（ASIC）大趨勢，主要是因爲雲端服務供應商（CSP）及新創公司的需求上升，且愈來愈多企業開始擴大晶片客製化範圍。

里昂指出，臺系供應鏈的重大人工智慧（AI）專案預估今年開始放量，營收將於2026年正式爆發，最看好世芯-KY（3661）、創意（3443）兩檔個股，均維持「優於大盤」評級，目標價分別大幅上調43.3%至4,300元及維持1,770元。

里昂指出，四大CSP（Google、亞馬遜AWS、微軟、Meta）去年第4季的資本支出比市場預期高出11~40%，且都承諾在2025年繼續投資。目前法人將四大CSP在2025及2026年的資本支出預期分別上調23%與25%。在AI ASIC發展初期，獲得CSP訂單將是供應商勝出的關鍵。

里昂發現，一些公司正在嘗試擴大ASIC應用範圍，包括AI加速器、網路晶片和伺服器中央處理器（CPU）。而且，愈來愈多公司（包括CSP、AI實驗室及新創公司）都開始開發ASIC。

就CoWoS先進封裝的分配來看，里昂指出，與2024年第4季相比，目前輝達（NVIDIA）對CoWoS的需求仍然強勁，但非輝達繪圖處理器（GPU）的需求則低於預期。部分ASIC供應商已經上調CoWoS訂單，但中國大陸供應商則因爲限制更嚴格而逐漸退出。

在臺股方面，里昂指出，世芯-KY的Trainium3重新設計定案預計於2月底完成，並可望在第4季開始小量生產。里昂預估Trainium3在2026年對世芯-KY的可能貢獻至少18億美元，遠高於里昂之前預測的13億美元，因此將世芯-KY在2026年預估每股稅後純益（EPS）調高13%。

至於創意，里昂看好創意能繼續獲得CSP的AI專案，預期創意2026年的AI營收將有不錯表現，主要來自至少三個CSP客戶和一個由CSP支援的新創公司客戶。

里昂：未來數年 ASIC 產業持續樂觀 按讚世芯、創意