崑崙芯完成C+輪融資

【崑崙芯完成C+輪融資】《科創板日報》4日訊，AI芯片企業崑崙芯（北京）科技近日完成C+輪融資，融資規模及本輪投資方均未披露。崑崙芯專注於AI芯片研發，在芯片架構、集羣系統、軟件生態領域具備全棧技術優勢，已實現三代產品大規模部署落地，服務於互聯網、運營商、智算、金融、能源電力、汽車等多個行業領域，是專精特新“小巨人”企業。公司此前曾獲君聯資本、比亞迪、順禧基金等知名機構多輪投資。根據財聯社創投通—執中數據，以2025年7月爲預測基準時間，後續2年的融資預測概率爲67.02%。