《科技》SEMI矽光子產業聯盟 啓動3大SIGs擘畫技術藍圖

矽光子技術因在高速資料傳輸、高頻寬、低功耗和高度集積化方面的優勢，已成爲推動人工智慧（AI）發展的關鍵技術。然而，爲滿足日益劇增的資料傳輸需求，矽光子技術在製程、封裝和測試等方面仍面臨挑戰。

SEMI於2024年9月成立矽光子產業聯盟，目標推動矽光子技術發展，聯盟此次宣佈成立三大技術專案小組，涵蓋從系統設計、元件製造到封裝測試的完整產業生態鏈，目標透過產研整合建立完整生態鏈，聚焦加速矽光子技術的突破與商業化應用。

SEMI矽光子產業聯盟討論重點包括2024～2027年矽光子技術藍圖，預期技術將從2D平面結構逐步發展至2.5D及3D，能耗大幅下降。隨着整合度越來越高，能效越來越好，將能有效滿足高速數據中心和AI運算日益增長的需求。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，SEMI矽光子產業聯盟是以臺灣半導體產業爲核心，匯聚超過110家海內外頂尖廠商，發展出全球規模最大、產業架構最完整的矽光子國際技術協作平臺。

曹世綸指出，SEMI矽光子產業聯盟橫跨上、中、下游，整合跨企業、跨領域的專業資源，致力爲全球技術創新突破提供動能。聯盟正式啓動三大SIGs，推動關鍵技術的創新突破，加速標準制定進程，盼攜手解決技術碎片化挑戰。

矽光子產業聯盟共同會長、晶圓代工龍頭臺積電副總經理徐國晉表示，臺積電將攜手與產業制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍圖，並積極將其付諸實踐，預計與聯盟成員透過SIGs跨組專案合作，針對特定的技術挑戰或應用場景，共同突破技術瓶頸。

矽光子產業聯盟共同會長、封測龍頭日月光投控旗下日月光半導體副總經理洪志斌指出，日月光深耕矽光子技術研發已逾15年，將與聯盟成員合作，透過定期SIGs跨組會議和建立共享資料庫，確保不同SIGs的技術發展方向符合市場需求，互相協作。

SEMI表示，臺灣憑藉在半導體產業鏈中完善的供應體系與先進封裝技術，奠定深厚的產業根基，未來將持續打造各類開放平臺，整合跨領域專業能量，協助產業擬定清晰的發展方向，攜手推動技術創新。