《科技》全球最小! 德州儀器推1.38平方毫米微型MCU

TI副總裁暨MSP系列微控制器部門總經理Vinay Agarwal表示：「對於入耳式耳機和醫療探針等微型系統來說，電路板空間是非常珍貴的資源。隨着這款全球最小MCU的推出，我們的MSPM0 MCU產品組合將爲實現更智慧、更緊密連接的日常生活體驗提供無限可能。」

TI的MSPM0 MCU產品組合擁有超過100款具成本效益的MCU，提供可擴充的晶片類比周邊設備配置和多種運算選項，旨在增強嵌入式設計的感測與控制能力。隨着消費者對日常電子產品（如電動牙刷和觸控筆）的需求日益增長，他們期望這些產品在元件更小、價格更低的情況下提供更多功能。爲了在這些越來越緊湊的產品中實現創新，工程師必須尋求更精巧且具整合性的元件，從而在保持有限電路板空間的同時，增強功能。MSPM0C1104 MCU運用了WCSP封裝技術的優勢，並結合了精選功能以及TI對成本最佳化的努力。這款擁有8焊球WCSP的MCU尺寸僅爲1.38平方毫米，比競爭對手小38%。

此MCU具備16KB記憶體、1個12位元三通道類比數位轉換器（ADC）、6個通用型輸入／輸出腳位，並支援通用非同步收發傳輸器（UART）、序列周邊介面（SPI）和內部整合電路（I2C）等標準通訊介面。這款全球最小的MCU將精確的高速類比元件整合進去，提供工程師在不增加電路板尺寸的情況下，保持嵌入式系統的運算性能。