《科技》聯發科效能首撼蘋果 高通Snapdragon緊追再添變數

天璣9500採用臺積電(2330)N3P製程，延續1+3+4的全大核設計，包含1顆C1 Ultra核心4.2GHz（前代9400爲3.63GHz）、3顆C1 Premium核心3.5GHz（前代3.3GHz）、以及4顆C1 Pro核心2.7GHz（前代2.4GHz）。搭配ARM v9.3架構與UFS 4.1四通道儲存介面，效能大幅提升。此外，新款NPU 990與Gen AI Engine 2.0支援文字轉4K圖像生成，速度較前代翻倍；GPU升級至Arm G1-Ultra，首度支援120FPS光線追蹤；ISP則採用Imagiq 1190，導入最新MiraVision自適應顯示技術。

美系外資指出，在合作品牌方面，Vivo X300與Oppo Find X9系列將率先採用天璣9500，小米Redmi K系列也將延續導入。市場並推測，Honor最快2026年初有望採用1至2款新機。不過，分析認爲聯發科在中國旗艦市場的佔有率已達高原期，難以再大幅突破。尤其高通預計於美國夏威夷時間9月24日推出Snapdragon 8 Elite Gen 5，將進一步加劇競爭。

美系外資指出，若聯發科要在旗艦晶片市場再現成長，打入三星旗艦手機將是關鍵，但短期內難度極高。高通目前在三星旗艦機的市佔超過75%，合作關係穩固，聯發科在2026年前取得突破的機率不高。隨着智慧手機未出現AI邊緣運算的換機潮，2026至2027年旗艦晶片市場成長恐顯著放緩。除智慧手機外，市場也關注聯發科在資料中心ASIC業務進展。原訂2025年量產的首個ASIC專案延遲至2025年第四季纔可能完成流片，2026年10億美元營收目標恐受影響，當下預估僅能達到6億美元左右。

至於PC市場佈局，美系外資指出，聯發科近期受到輝達與英特爾合作的衝擊。輝達宣佈斥資50億美元投資英特爾，共同開發資料中心與PC處理器，結合Intel的x86與輝達GPU與NVLink，對聯發科不利，因爲其與輝達的合作失去獨佔地位。考量Intel在PC市場所佔優勢，以及AI工作站產品整合效益，市場普遍認爲NVDA-Intel聯盟更可能搶佔AI PC市場。

最後，美系外資說，整體來看，聯發科持續嘗試多角化，包括車用與輝達合作，但由於利益分配仍偏向輝達，加上失去獨家地位，未來獲利貢獻恐有限。