《科技》庫克：今天將是特別的一天 iPhone17系列重磅亮相

iPhone 17：前鏡頭換上方形感測器、A19帶動AI體驗。iPhone 17首度在前置相機採用方形感測器與Center Stage設計，提供1800萬畫素與更廣視野，支援4K HDR與「雙向同拍」，並能在直向握持時直接拍攝橫向自拍；合照時由AI驅動的「人物居中」自動調整構圖。後置相機升級爲4800萬畫素雙融合系統，具光學等級2倍望遠，全新超廣角解析度較前代提升4倍，配合iOS26新增的「明亮」攝影風格，使膚色與畫面更鮮明自然。外觀採弧形邊緣與更窄邊框，6.3吋Super Retina XDR支援120Hz ProMotion與「永遠顯示」。耐用度部分，超瓷晶盾2與特殊鍍膜提升抗刮3倍、降低戶外眩光，峰值亮度達3000尼特。核心採第三代3奈米A19晶片，6核CPU較A15快1.5倍、5核GPU性能翻倍以上，並內建神經網路加速器以強化裝置端生成式AI。電力方面，影片播放最長30小時；iOS26的Adaptive Power Mode可預測用量、智慧節能，並支援快速充電，搭配40W動態電源轉接器20分鐘可充至50%。

iPhone Air：5.6mm超薄機身、三晶片架構鎖定效能與連網。新加入的iPhone Air主打「纖薄、堅固、專業效能」，厚度僅5.6mm，爲歷來最薄的iPhone。機身採5級鈦金屬邊框與全新內部結構，正面與背面皆使用超瓷晶盾2，提升抗刮與抗裂強度。影像系統配置4800萬畫素融合相機，相當於四顆專業焦段，支援28mm、35mm與光學等級2倍望遠，並以全新光像引擎在低光環境維持成像品質；前置鏡頭爲1800萬畫素Center Stage，支援AI自動構圖、4K HDR與「雙向同拍」。硬體採A19 Pro、N1與C1X三晶片架構：A19 Pro以6核CPU與5核GPU強化3A手遊與生成式AI運算；N1無線晶片支援Wi-Fi 7、Bluetooth 6與Thread；C1X數據機較前代速度提升2倍、耗能降低3成，兼顧效能與續航。

iPhone 17 Pro/Pro Max：長焦至200mm、GPU內建AI加速。高階的iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max採鋁合金一體成型機身，提供6.3吋與6.9吋Super Retina XDR，峰值亮度3000尼特，支援120Hz ProMotion與「永遠顯示」。超瓷晶盾2自正面延伸至背面，標示抗刮3倍、抗裂4倍。性能方面，A19 Pro導入全新6核CPU與6核GPU，每個GPU核心內建神經網路加速器，並以16核神經網路引擎提升AI運算與即時光追效率；與前代相比，持續效能最高提升40%。連線由N1無線晶片支援Wi-Fi 7、Bluetooth 6與Thread，強化AirDrop與個人熱點穩定度。影像系統爲三顆4800萬畫素雙融合相機，全新長焦覆蓋至200mm，提供最長8倍光學等級變焦與適合人像的100mm 4倍變焦；感光元件較前代放大56%，前置鏡頭亦升級爲1800萬畫素Center Stage，支援AI自動構圖與前後雙鏡同拍。

AirPods Pro 3／Apple Watch Series 11：健康偵測與語言輔助並進

音訊與穿戴裝置同步更新。AirPods Pro 3新增心率監測，並支援即時翻譯，主打健康與跨語溝通的日常情境；Apple Watch Series 11則導入高血壓偵測功能，持續強化個人健康監測生態系。藉由裝置端AI與跨裝置連動，蘋果將健康、影像與行動運算整體整合，成爲本次產品線的重要訴求。