科技巨頭"去英偉達化"面臨現實考驗，微軟AI芯片推遲至2026年量產

儘管投入鉅額資金和組建龐大的團隊，但微軟和谷歌等科技部門在自主研發人工智能芯片以挑戰英偉達市場霸權的道路上，正面臨嚴峻的技術、人才挑戰。

週五，據媒體援引知情人士，微軟最新一代AI芯片的設計週期遠超預期，導致其在性能上難以與英偉達的同類產品競爭，其芯片Maia 100目前僅用於內部測試。

同時，谷歌在芯片領域的工作也遭遇了人才流失的打擊。據直接知情人士稱，谷歌與聯發科合作開發下一代張量處理單元（TPU）時，負責關鍵網絡技術的聯發科核心團隊成員轉投英偉達。

對於投資者而言，這些事件再次證明了英偉達在硬件領域的絕對領先地位。儘管自研芯片是降低成本的必經之路，但其開發過程中的短期和績效差距，意味着大型科技公司在短期內仍將是英偉達的重要客戶。

開發進度嚴重滯後，設計變更導致項目受阻

微軟於2023年高調發布了其頭部自研AI芯片Maia 100，並獲得了OpenAI奧特曼的公開讚譽，稱其爲降低模型成本運行開闢了道路。然而，據多位知情者和前微軟員工承認，現實與宣傳存在差距。該芯片迄今爲止尚未爲任何AI服務提供算力，主要用途仍涉及內部測試。

問題的根源在於其設計過時。Maia 100的開發始於2019年，當時的設計目標是解決圖像處理問題，而不是爲當前主導市場的生成式AI服務。在OpenAI的ChatGPT引發爆炸行業之後，這款芯片的架構已無法滿足新需求，導致其“生不逢時”，難以在實際應用中發揮作用。

爲追趕技術潮流，微軟制定了雄心勃勃的後續芯片路線圖。據知情人士透露，該計劃即將報道，於 2025 年至 2027 年陸續部署代號爲 Braga、Braga-R 和 Xylia 的三款繼任芯片。

然而，微軟的下一代代號爲Braga的AI 芯片面臨至少六個月的延遲，將其量產從2025年推遲到2026年。他們表示，當它明年最終投入量產時，預計其性能將遠低於 2024 年底發佈的英偉達Blackwell 芯片。

微軟在開發過程中要求對布拉加進行設計更改，以整合OpenAI帶來的新功能。這些導致芯片在模擬運行時變得不穩定。雖然設計出現較大變化，但微軟拒絕推遲年底完成設計的最後期限，給團隊帶來了巨大的壓力，團隊因此流失了五分之一的成員。

知情人士表示，至少在Maia 300問世之前，微軟的AI芯片在性能上都無法與英偉達的產品相匹敵。同時，該公司在2024年初已取消了開發AI訓練芯片的計劃，目前所有芯片的重點都在於推理應用。

谷歌遭遇人才流失，英偉達主動出擊

微軟的困境並非個例。谷歌在與中國臺灣地區的聯發科合作設計下一代TPU時也遭遇困境。據一位直接知情人士透露，負責TPU關鍵網絡技術（該技術使多枚芯片協同工作）的聯發科團隊核心團隊成員並加入了英偉達。

客戶迫切增長的自研芯片計劃，英偉達總裁黃仁勳在上月的開發者大會上向記者明確表示，大多數科技公司推進的定製芯片項目最終都將被放棄。他反問道：“如果你開發的專用集成電路不如你能買到的芯片好，那還有什麼意義呢？”

除公開表達信心外，英偉達還採取了主動防禦策略。據知情人士透露，爲使客戶難用自研芯片替代更產品，英偉達悟最新發布的旗艦AI系統GB200設定了相應的行爲目標。意圖通過持續的技術引領，不斷提高其市場領導地位。