《科技》高通Snapdragon X2 Elite系列亮相 臺廠合作鏈啓動新商機

Snapdragon X2 Elite Extreme主打超高階Windows PC，能支援代理式AI體驗、運算密集的數據分析、專業影音剪輯與科學研究。該平臺搭載第三代高通Oryon CPU，在相同功耗下，效能比競爭對手快75%；全新Adreno GPU每瓦效能提升2.3倍；Hexagon NPU則以80 TOPS的AI運算能力拿下「全球最快筆電NPU」的頭銜，在Copilot+ PC中展現頂級AI協作效能。

另一款Snapdragon X2 Elite則針對高階PC的多工需求設計，特別適合生產力、創意與娛樂等資源密集應用。與前一代相比，在相同功耗下效能提升最高達31%，同時能耗降低43%。同樣配備80 TOPS的NPU，讓AI應用在行動裝置上也能順暢運行，即使不插電，也能在輕薄機身中發揮強大效能。

高通技術公司資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap表示，Snapdragon X2 Elite系列在效能、AI運算與電池續航力上都達到全新里程碑，將強化高通在PC產業的領先地位。他強調：「這不僅僅是一顆晶片，而是一場產業革命。」並指出，自從X Elite問世後，Windows生態系已重回效能領導地位，如今Extreme版本更進一步擴大差距，X2 Elite系列只是新世代的開始，未來還會有更多顛覆性的創新登場。

搭載Snapdragon X2 Elite系列處理器的裝置，預計將於2026年上半年正式上市。會場中高通也特別點名OEM廠商是關鍵夥伴，臺廠華碩（2357）消費性產品事業處產品與策略規畫中心副總經理顏裕軒更透過視訊亮相，展現雙方緊密合作，也揭示產業鏈進一步的發展方向。業界分析，高通持續深化與臺廠的合作，不僅意味華碩等品牌在AI PC市場將率先卡位，更帶動上游晶圓製造商、散熱、電源管理、記憶體與組裝等供應鏈同步受惠，臺灣廠商有望在新一波AI PC革命中取得更關鍵的角色。