《科技》AI未來4大關鍵挑戰 應材秀解決方案

針對打造下一代AI晶片，應材提出應對AI未來四大關鍵挑戰的解決方案，包括可擴展數位微影技術實現兆級電晶體AI封裝整合，2奈米及更先進的邏輯元件與材料創新實現下一代AI，從複雜度到可製造性的先進封裝技術變革，以及加速半導體制造邁向淨零碳排。

首先，AI晶片微影製程面臨拼接、定位與疊合誤差等挑戰，影響先進封裝良率與擴展性。應材推出無光罩、GPU驅動運算的數位微影技術（DLT），具備小於2微米的關鍵尺寸均勻度和小於0.5微米的疊合精度，能有效克服瓶頸，實現下一代AI晶片的大規模異質整合。

其次，應材提供突破性材料和製程創新，以滿足AI驅動的半導體需求。其先進技術實現下一代邏輯架構，包括環繞式閘極（GAA）電晶體、晶背供電（BSPDN）和堆疊式互補場效電晶體（CFET）。

應材憑藉在硬遮罩圖案化、低阻抗金屬化、精密平坦化和量測領域的業界領先解決方案，協助晶片製造商在2奈米及更先進製程中提升效能和良率，並在論壇中介紹全方位材料－元件－電路－系統的共同優化架構，目標全面提升包括AI加速器在內的各種晶片效能。

再者，先進封裝提升高效運算和邊緣應用的效率、可擴展性和運算能力，隨着產業從系統單晶片轉向系統級封裝，應材透過關鍵技術推動異質整合製程，如混合鍵合、矽穿孔、扇出、凸塊、矽光子與矩形基板等3D堆疊技術，驅動AI和先進運算未來發展。

最後，應材透過2040淨零攻略應對半導體產業脫碳挑戰，採用量化、系統級策略，專注在不影響營運效率前提下，提供降低晶圓廠能耗和碳排放的解決方案與服務，目的爲推動營運和價值鏈的規模化永續發展，展現對半導體產業氣候行動的承諾。

應材集團副總裁暨臺灣區總裁餘定陸表示，公司正將高速創新轉化爲實際影響力，以獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能。透過實現下一代晶片創新，應材爲AI時代注入動能，重塑運算技術的未來。