《科技》愛立信攜全球夥伴 MWC上5G軟硬實例一次秀

在今年的MWC上，愛立信推出七款全新Massive MIMO解決方案，其中旗艦產品AIR 3266是一款超輕薄的寬頻TDD Massive MIMO無線產品，搭載最新愛立信晶片科技。此產品具備高度可程式化能力，能實現節能、提升頻譜效率並優化上行鏈路效能，幫助電信商降低能耗與碳足跡，提升網路部署效能。

此外，愛立信宣佈2025年將推出130款支援開放式可程式化網路的無線產品，預計佔今年出貨量的三分之二，這些產品將隨着5G-Advanced的發展，提升用戶體驗並推動網路演進。

愛立信臺灣總經理周大企表示，預計到2030年，5G將承載80%的行動數據流量，並強調愛立信的硬體設計與新一代產品，能有效降低成本並最大化效率，推動網路架構演進，滿足消費者對高效能可程式化網路的需求，並持續強調永續發展的重要性。

除了硬體和軟體解決方案，愛立信還與臺灣電信業者合作，展示最新的5G技術應用。愛立信與國內電信龍頭合作，展示動態網路切片解決方案（EDNS），並結合新加坡電信（Singtel）的Paragon平臺，提供企業客戶彈性網路資源配置，滿足不同應用場景的需求。

愛立信還與臺灣電信業者合作展示AI智慧網路管理應用，利用生成式AI提升高人流地區的網路容量，並進行5G-Advanced差異化連接應用展示，提供演唱會場景中的高效能網路服務。這項解決方案已於2024年12月在臺北大巨蛋的大型演唱會期間成功測試。

此外，愛立信與澳洲電信（Telstra）及聯發科（2454）合作，展示5G SA商用網路的下行鏈路速度突破，實現了9.4 Gbps的峰值速度，並預示着未來在高需求場景中將提供更快的下載速度。

愛立信去年與全球領先電信公司成立合資企業「Aduna」，旨在幫助電信商整合網路API，並將在MWC分享最新進展，包括KDDI加入以及如何透過API生態系重塑電信產業格局。

在MWC期間，愛立信還將展示與全球超過百家合作企業的合作成果，包括Apple、Amazon Web Services、Google、NVIDIA與Sony等，涵蓋差異化連接、網路API、高效能網路等領域。