客戶需求大增 網通伺服板龍頭金像電砸16億元中壢大擴廠

金像電（2368）4日公告董事會決議取得桃園市中壢區中工段土地及其地上建物，交易對象爲中環，預計交易總金額：新臺幣16億元整，土地：桃園市中壢區中工段591、592、593地號，建物：桃園市中壢區中工段3799、1435、1435-1建號。取得或處分之具體目的或用途:爲擴建公司臺灣廠。

金像電今日並公告董事會決議發行國內第三次無擔保可轉換公司債發行總額：發行總面額上限爲新臺幣90億元整，每張面額：新臺幣壹拾萬元整，發行價格：依競價拍賣結果而定，募得價款之用途及運用計劃：購置土地、興建廠房、新建廠房購買設備、償還銀行借款及充實營運資金。