均華訂單旺 看到明年Q2

受惠AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求爆發，晶圓廠與封測廠同步加快擴建先進封裝產能，均華看好今年將迎來新一波大型產品週期。圖／本報資料照片

均華（6640）19日召開股東常會，受惠AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求爆發，晶圓廠與封測廠同步加快擴建先進封裝產能，均華看好今年將迎來新一波大型產品週期，目前訂單能見度已達2027年第二季，法人則看好，在AI晶片尺寸持續放大與先進封裝製程複雜度不斷提升下，均華後續營收與獲利表現可望續創新高。

均華去年合併營收26.9億元，年增10.19％，續創歷史新高；稅後純益3.57億元，雖較前一年略減13.29％，每股稅後純益（EPS）12.75元，但營收與獲利仍雙創歷史次高。公司決議配發15元現金股利，其中包含盈餘配發12元及資本公積配發3元，連續三年維持高水準配息。

相較去年營運維持高檔，今年首季成長力道則明顯加速。均華第一季營收8.3億元，季增23.1％、年增93％，創歷史第三高；稅後淨利1.47億元，季增55.26％、年增達2.21倍，EPS 5.19元，雙雙創歷史次高紀錄。

均華指出，目前先進封裝製程相關設備營收佔比已達9成。