具身智能Infra賽道，地瓜機器人完成1億美元A輪融資

5 月 28 日消息，在獨立運營一週年之際，地平線機器人-W（9660.HK）旗下地瓜機器人宣佈完成 1 億美元 A 輪融資。本輪融資獲得海內外衆多投資機構青睞，由高瓴創投、五源資本、線性資本、和暄資本、九合創投、Vertex Growth、礪思資本、敦鴻資產、沸點資本、梅花創投、黃浦江資本等投資機構共同參投。

據介紹，地瓜機器人以「成爲機器人時代的 Wintel 」爲初衷，構建了覆蓋芯片、算法到軟件的完整產品體系，並針對智能機器人從消費到工業領域快速涌現且不斷細分的場景化需求，形成了覆蓋 5~500 TOPS* 各算力段的完整產品佈局，可全面滿足人形機器人、輪足機器人、四足機器狗、服務陪伴機器人、物流 AMR 等多種場景的端側計算需求。

據悉，地瓜機器人將在 6 月正式發售面向具身智能機器人的 RDK S100 機器人開發套件。該平臺具備百 TOPS 級算力，擁有強大的異構架構設計，是行業首款單 SoC 算控一體計算平臺，可實現機器人感知與運控協同計算。目前，該平臺已獲得樂聚機器人、逐際動力、睿爾曼、清華大學智能產業研究院、求之科技、國訊芯微等數家行業頂級合作伙伴搭載。（定西）