就市論勢／半導體材料、綠能 聚光

盤勢分析

全球金融市場步入政策與技術雙重變革期，臺股第3季將在「通膨黏性」與「科技迭代」角力中尋求平衡。密西根大學消費者信心指數攀升至61.8五個月高點，但美國核心CPI模擬顯示年底仍將維持2.5%-3%高位，聯準會降息時程可能推遲至9月後。

此政策僵局與臺灣主計處預估2025年GDP上下半年增速「頭重腳輕」格局形成拉扯，臺股本淨比雖回升至2.1-2.3倍合理區間，然技術面仍受制24,416高點修正以來套牢賣壓。

地緣政治風險成最大變數，川普政府預告8月1日啓動新關稅攻勢，銅製品50%關稅將衝擊電網與數據中心建設，半導體關稅調整更可能重塑全球供應鏈。

產業面需警惕過熱訊號，AI指標股RSI普遍突破超買區間，反映市場對下半年獲利了結需求預期升溫。

目前看好三產業動能，包括一、AI硬體規格升級潮：GB200伺服器出貨進入甜蜜期，AI機櫃功耗突破100kW，帶動備援電源（BBU）模組容量升級，相關供應鏈營收年增率上看80%，ASIC市場同步爆發。

二、半導體先進製程材料：隨半導體制程往N3／N2推進，有助鑽石碟、再生晶圓內容價值、市佔率進一步提升，半導體前段製程材料在地採購比率有望從2024年的45%提升至2027年的65%，推動相關產業鏈營收復合成長率達25%。

三、綠能轉型與美國製造：美國《Genius Act》穩定幣法案強化美元數位霸權，催生區塊鏈硬體需求，綠色材料滲透率將從2024年18%攀升至2026年的35%。

投資建議

建議採「成長股攻勢、價值股守勢」雙軌配置，聚焦AI伺服器水冷技術與高階電源模組，半導體材料鎖定市佔提升且具技術壟斷性之特氣／光阻周邊廠商；同時配置部分資金於綠能轉型受惠之回收材料／節能設備等高殖利率防禦標的。

需留意科技股估值偏高，以及8-9月美國財政部將發債資金面趨緊等因素可能引發技術性修正。