景碩、聯茂 押寶120天

隨着AI伺服器與次世代高速運算（HPC）應用邁入高速成長期，PCB產業上游關鍵供應鏈景碩（3189）、聯茂（6213）成爲市場關注焦點。在法人看好營運週期重啓的利多帶動下，兩大廠2026年營收展望樂觀，激勵股價展現強勁動能。

景碩作爲全球IC載板巨擘，受惠於AI晶片對ABF載板層數、面積同步擴張的趨勢，2026年被視爲獲利大躍進的一年。根據FactSet最新調查，分析師普遍調升景碩2026年每股純益（EPS）預估中位數至8.85元，較先前預期明顯上修。

法人指出，隨着AI手機與通用伺服器庫存去化完畢，景碩BT載板與ABF載板產能利用率正持續拉昇，公司目前處於景氣復甦的上升通道，特別是在雲端大廠（CSP）自研晶片訂單助攻下，後市看漲極具想像空間。

銅箔基板大廠聯茂則在高階M6、M7等級高速材料領域取得突破。隨英特爾與AMD新平臺放量，聯茂在AI伺服器市場的市佔率節節攀升。法人預估，聯茂2026年每股純益可望上看7.21元水準，年增幅高達73.3％。

聯茂受惠「AI伺服器＋交換器」雙引擎帶動，其低損耗、高頻傳輸材料已成功切入多家Tier 1供應鏈。法人預期聯茂2026年營收將挑戰400億元大關，毛利率在產品組合優化下，可望重回歷史高檔區間。

權證發行商建議，投資人可以選擇透過權證進場，挑選價外20％至價內10%、有效天期120天以上的認購權證參與行情，掌握AI長線牛市的紅利。