晶盛機電獲得發明專利授權：“一種減薄裝置和方法”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶盛機電（300316）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種減薄裝置和方法”，專利申請號爲CN202510494370.3，授權日爲2025年7月11日。

專利摘要：本申請涉及一種減薄裝置和方法，減薄裝置包括：研磨盤用於承載晶圓，研磨盤可繞軸旋轉；砂輪設置於研磨盤上方，砂輪用於豎直方向給進作用於晶圓以磨削晶圓；以及磁流體層位於研磨盤下方且連接於研磨盤；建立晶圓損傷的損傷函數模型；基於採集的振動加速度信號和損傷函數模型，確定砂輪轉速、磨削液流速、磨削液供給流量以及磨削液噴射角度、砂輪給進壓力、研磨盤轉速、磁流體調節壓力、以及磁流體支撐剛度，並應用於下一晶圓加工。通過調節參數降低晶圓損傷層，提高晶圓品質。

今年以來晶盛機電新獲得專利授權73個，較去年同期減少了9.88%。結合公司2024年年報財務數據，2024年公司在研發方面投入了11.19億元，同比減2.29%。

通過天眼查大數據分析，浙江晶盛機電股份有限公司共對外投資了34家企業，參與招投標項目195次；財產線索方面有商標信息112條，專利信息1046條，著作權信息135條；此外企業還擁有行政許可36個。

數據來源：天眼查APP

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