晶合集成股價持平 一季度扣非淨利同比增逾1倍

截至2025年7月3日15時，晶合集成股價報19.99元，與前一交易日持平。當日開盤價爲20.00元，最高觸及20.12元，最低下探19.93元，成交量爲60957手，成交金額1.22億元。

晶合集成主營業務爲晶圓代工，主要產品包括顯示驅動芯片和CMOS圖像傳感器芯片。公司已實現150nm至55nm製程平臺的量產，正在推進40nm、28nm等更先進製程的研發。2024年公司晶圓代工產品銷量達136.66萬片，同比增長46.02%。

2025年第一季度，晶合集成營業收入同比增長15.25%，扣非淨利潤同比增長113.92%。公司持續加碼車用芯片研發，55nm車載顯示驅動芯片已實現量產。在AR/VR領域，公司110nm MicroOLED芯片已完成面板點亮驗證。

7月3日主力資金淨流出860.58萬元，佔流通市值比例爲0.04%。

風險提示：半導體行業具有周期性特徵，技術研發存在不確定性，市場競爭可能加劇。

本文源自：金融界

作者：A股君