精而美科技申請智能手機電源鍵卡槽多方位加工裝置及其工藝專利，實現對手機電源鍵卡槽的多方位的加工

金融界2025年6月4日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市精而美科技有限公司申請一項名爲“一種智能手機電源鍵卡槽的多方位加工裝置及其工藝”的專利，公開號CN120080226A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種智能手機電源鍵卡槽的多方位加工裝置及其工藝，屬於手機電源鍵卡槽加工技術領域，包括安裝底座和卡槽加工結構，所述安裝底座上設有前後水平移動的水平移動座，所述水平移動座與安裝底座之間滑動配合；所述水平移動座上設有加工調節結構，所述加工調節結構與水平移動座之間滑動配合，所述加工調節結構可帶動卡槽加工結構的位置進行調節；所述加工旋轉結構的旋轉端上設有帶動卡槽加工結構的位置進行再次調節的二次調節結構，所述卡槽加工結構位於二次調節結構的調節端上；所述安裝底座的旁側設有水平設置的加工輸送線。本發明可以實現對手機電源鍵卡槽不同類型的加工作業，從而實現對手機電源鍵卡槽的多方位的加工。

天眼查資料顯示，深圳市精而美科技有限公司，成立於2003年，位於深圳市，是一家以從事通用設備製造業爲主的企業。企業註冊資本5000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市精而美科技有限公司共對外投資了3家企業，參與招投標項目4次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息60條，此外企業還擁有行政許可17個。

本文源自：金融界

作者：情報員