精測、萬潤 半導體展秀肌肉

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，聚焦AI浪潮下的全球趨勢與市場佈局。圖／美聯社

精測、萬潤熱門權證

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展進行中，聚焦AI浪潮下的全球趨勢與市場佈局，強調AI晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、矽光子、量子運算等前瞻技術。法人蔘訪並指出，精測（6510）展出各類探針卡PCB與IC載板、萬潤（6187）重點展出CPO自動化設備，均爲亮點所在。

凱基投顧指出，精測爲全球半導體測試介面領導廠商，核心產品包括探針卡、探針卡PCB與IC載板，主要應用於智慧型手機、AI／高效能運算（HPC）、網通及車用等。此次半導體展，精測展出各類探針卡PCB及IC載板；精測優勢爲從設計、研發到生產皆是all in house，減少與外部供應商之溝通落差與錯誤產生，並提高產品交付速度。

法人認爲，精測2026年成長動能將維持強勁，主要來自智慧機系統級晶片（SoC）探針卡需求，及AI GPU相關探針卡PCB與IC載板市佔率提升。同時精測將AI導入生產流程，改善成本結構及生產效率，對毛利率有所助益。

萬潤以半導體封裝設備及被動元件製程設備爲二大事業體，半導體封測設備主要以點膠、貼合、量測與自動光學檢測AOI、自動化設備爲主。

凱基投顧指出，此次重點產品爲CPO自動化設備（光耦合機），搭載雙臂六軸平臺與演算法輔助，能快速找到最佳光通量，確保晶片／光元件與光纖精準對位。產品核心特色爲全自動化平臺、可串聯多機臺，具備高耦光速度與精度控制能力，精測並認爲此爲核心差異化優勢。