金像電AI伺服器板 延燒至Q4

金像電。圖／本報資料照片

金像電AI伺服器板佈局亮點

伺服器板廠金像電（2368）受惠AI伺服器與交換器板需求熱度不減，第三季訂單動能強勁，第四季展望進一步升溫；泰國廠一期新產能正式量產，整體營運維持高檔水位。隨通用基板（UBB）、加速模組（OAM）與交換器板等高階應用產能陸續開出後，法人預期，金像電明年產值規模可望呈倍數成長。

觀察產業趨勢，在AI運算加速推進下，雲端服務業者（CSP）對自研ASIC晶片的開案與投產規模大幅擴大，連帶拉動UBB與OAM板需求同步擴大。

隨新世代多晶片模組設計導入，對板層數、板厚及導熱結構提出更高規格要求，單一系統用板量與面積明顯增加，供應鏈重構趨勢成形。

同時，AI伺服器周邊關鍵基礎建設加速升級，交換器自400G邁向800G規格世代，設計複雜度與價值量同步提升，帶動金像電多條產品線接單暢旺。

隨AI伺服器與交換器專案出貨節奏加快，金像電今年以來整體稼動維持高檔，第二季出貨動能延續至第三季，主力集中於AI伺服器UBB板，第四季則可望迎來多平臺轉換效應，搭配800G交換器板放量，整體接單較上季更爲暢旺。法人指出，隨9月延續出貨動能，金像電第三季合併營收可望季增雙位數百分比，有機會再次挑戰單季新高紀錄。

產能佈局方面，金像電同步推進海外產線建設以支應未來需求，旗下泰國廠自去年啓動投資計劃後，第一期廠區已於今年第三季完成樣品驗證，第四季正式切入量產，據悉，初期以中階伺服器產品爲主，後續亦可望逐步導入AI應用相關板種；此外，爲因應長期需求，金像電並啓動泰國廠二期擴建計劃，預計明年下半年投產，單月產值預估可達一期數倍水準，將成爲下一波營運成長支撐主軸。

除AI伺服器板與交換器板需求穩健外，隨着平臺升級週期、資料中心建置擴張與客戶供應鏈重組同步推進，金像電多項產品線具備長線出貨動能，新產能的導入將有助於產能釋放與交期優化，亦有利於強化區域供應能力並與客戶更貼近，提升整體供應鏈韌性與反應速度。