金像電 8月營收創新高

金像電現有產線自2023年起即維持高稼動水位，今年更因AI專案訂單快速涌入，產能彈性進一步壓縮。面對需求加壓，公司近期敲定兩項關鍵佈局，包括斥資16億元向中環購入中壢廠房與土地，擴充臺灣基地，同時啓動無擔保可轉換公司債（CB）發行案，擬籌資上看90億元，募得資金用於償還借款、購置土地設備、興建新廠及補充營運資金。

不同於以往以NB板爲主的擴產方向，此次新產線聚焦AI伺服器與高階網通應用，對應市場升級趨勢與製程材料變革，相關產品涵蓋高層數、高頻高速與高功率密度設計，須結合低耗損材料與精密製程能力。藉由切入技術門檻與單價皆高的應用領域，金像電將優化整體產品組合結構，提升單位營收與毛利表現。

儘管CB發行具潛在稀釋壓力，但此次資本支出屬長線佈局，目的在於迴應既有客戶專案擴量需求，非單純應對短期景氣波動。隨中壢新廠建置進度推進，金像電將具備產能配置彈性與承接大型專案能力，有助強化與Tier 1客戶之間的中長期合作深度。

法人估算，金像電2025年營收可望挑戰600億元，年增幅逾五成，主力動能爲AI伺服器專案；NB板業務則維持穩定出貨，但成長空間相對有限。整體而言，後續營運動能將取決於客戶對新制程產能導入的時程安排，及新一波設計專案的啓動與量產節奏。

當前AI伺服器設計正邁向高頻、高功耗與模組化架構，對PCB設計密度、材料性能與熱管理能力提出更高要求。金像電此次擴產方向與產品線升級步調一致，隨新產線逐步完工並投入量產，預期將在全球AI算力基礎建設持續擴張下，進一步鞏固其於高階供應鏈中的戰略地位。