金田股份：自主研發的銅熱管、液冷銅管等產品已導入多家頭部企業算力服務器產品中

人民財訊8月13日電，金田股份(601609)8月13日在互動平臺表示，AI產業發展極大提升對芯片算力的需求，銅憑藉其卓越導電性、導熱性已成爲先進芯片互聯、散熱方面的核心材料，公司在芯片算力領域有較好的客戶基礎及技術儲備，也是全球較早實現向上述領域龍頭企業批量提供銅基材料的公司之一。其中公司高精密異型無氧銅排產品，依託高導熱率、優良的焊接性能、加工性能，已成功在3DVC新型AI散熱結構中規模量產，目前已與全球多家第一梯隊散熱模組企業建立戰略合作，並應用於多款頂級GPU散熱方案中；公司自主研發的銅熱管、液冷銅管等產品已成功導入多家頭部企業算力服務器產品中。