《金融股》合庫統籌主辦鈦升科技12億聯貸 超額認購1.23倍

鈦升科技成立於83年，是專業的半導體、高階基板材料、LED、被動元件等高階自動化設備與SMD包裝材料設計與製造科技公司。鈦升科技秉持雷射以及電漿技術核心，樹立了在IC封測業的技術領先地位，進而跨足更高階的雷射與電漿應用技術，除了在晶圓級封裝、系統級封裝等領域已開發高階設備，利用高階技術設備，一舉進入高階半導體封裝以及先進製程的行列。

合作金庫說明，在高速傳輸世代的來臨，新世代的玻璃基板以及面板封裝，半導體產業對於雷射以及電漿的需求也愈來愈多，異質整合的複雜度對於雷射與電漿而言，將會是下一世代半導體設備產業的核心應用，成爲必要而不可或缺的一環，鈦升科技憑藉多元化的技術開發，近年已備齊相關應用產品，除了核心應用設備之外，也已具備產業整合能力，市場商機可期。

合庫銀行長期深耕聯貸市場，113年度聯貸市場排名帳簿管理行名列前三，透過專業的金融能力以及豐富的籌組經驗，爲客戶提供量身訂作、客製化的聯貸架構規劃。基於支持企業永續發展及配合「臺灣2050淨零碳排路徑」目標，合庫銀行已推出多項符合「能源轉型」、「產業轉型」政策的優惠專案貸款，加強落實綠色金融。