金居再爆違約交割 金額超過3,271萬元

櫃買中心昨（12）日公佈PCB概念股金居（8358）再次發生重大違約交割事件，總金額高達3,271.3萬元，距離金居8月19日發生1,093萬元違約交割案，相隔不到一個月，不僅是金居今年以來第二起違約交割，更創下今年上櫃市場單筆違約交割最高紀錄、也是今年上櫃市場第九起違約交割事件。

根據櫃買中心通報，此次事件涉及元富證券新莊分公司、口袋證券總公司及羣益金鼎證券館前分公司。值得注意的是，櫃買中心指出，此案涉及券商分點均爲不同投資人，其中單一投資人違約金額已達到公開揭露標準。

今年以來，光電及其他市場熱門個股屢屢傳出違約交割事件。回顧今年上櫃市場違約交割紀錄，先前已有IET-KY兩件、波若威、華星光、合一、中信美國公債20年ETF、世紀*等公司發生類似事件。金居此次3,271.3萬元違約金額，已超越先前中信美國公債20年ETF的2,565萬元，成爲今年上櫃市場最高紀錄。

近期金居股價波動劇烈，在創下278.5元歷史新高後，出現漲多回吐賣壓，股價連續拉回。法人表示，此次重大違約交割事件，爲股價走勢增添更多不確定性，市場將密切關注後續市場發展及其對整體PCB產業的影響。