進出口銀行湖北省分行支持長飛先進第三代半導體產業發展

近日，隨着首片6寸碳化硅晶圓在武漢光谷科學島的長飛先進半導體基地成功下線，這座總投資超200億元、國內規模最大的第三代半導體研發生產基地正式投產。中國進出口銀行湖北省分行以高效、快捷的國際結算服務支持長飛先進武漢基地實現量產通線，進一步助力其打破國際壟斷，填補湖北在高端碳化硅器件製造領域的空白。

碳化硅作爲第三代半導體的代表，與傳統硅相比，碳化硅製成的芯片可在高壓、高溫下穩定工作。隨着新能源汽車充電電壓越來越高、充電後續航里程越來越長，碳化硅成爲新能源汽車行業的“新寵”。

碳化硅器件的生產設備高度依賴進口，且採購週期長、資金需求大。針對長飛先進武漢基地“設備進口占比高、驗證週期長”的痛點，湖北省分行充分發揮政策性金融職能作用和外經貿領域專業優勢，爲企業量身定製8億元超長期授信方案，專項支持項目一期設備進口及國際信用證結算需求，其中，最長開證週期可達四年。通過優化流程與數字化工具，湖北省分行實現進口信用證開立最短僅需1個工作日，大幅縮短了企業設備採購週期。

截至2025年6月，湖北省分行共爲長飛先進開立20多筆信用證，開立信用證總金額摺合人民幣近5億元。隨着基地逐漸完成產能爬坡，預計碳化硅晶圓年產可達到36萬片，可供應144萬輛新能源車，成爲全國最大的碳化硅晶圓廠。

未來，湖北省分行將持續聚焦“科技金融”主線，推動更多“國之重器”在荊楚大地落地生根，爲中國半導體產業實現自主可控貢獻政策性金融力量。(李梓琦、萬仁剛、孫浩軒、熊麒)