階躍星辰聯合近10家芯片廠商發起模芯生態創新聯盟

《科創板日報》25日訊,在階躍星辰Step 3模型發佈會上,階躍星辰聯合近10家芯片廠商發起“模芯生態創新聯盟”,首批成員包括華爲昇騰、沐曦、天數智芯、燧原科技、壁仞科技、寒武紀、摩爾線程、無問芯穹、硅基流動等。目前,華爲昇騰芯片已首先實現 Step 3 的搭載和運行。沐曦、天數智芯和燧原等也已初步實現運行 Step 3。其它聯盟廠商的適配工作正在開展。同時,四位國產芯片領軍人物出現在階躍星辰Step 3模型發佈會的圓桌論壇上,沐曦創始人、董事長兼總經理陳維良,天數智芯董事長兼CEO蓋魯江,燧原科技創始人、董事長兼CEO趙立東和壁仞科技創始人、董事長兼CEO張文首度罕見同臺,圍繞“大模型與芯片的協同創新”展開了對話。(記者 黃心怡)