健椿跨足新市場 打造智慧新戰力

健椿工業創辦人葉橫燦（左八）、董事長葉展碩（左九）與公司經營團隊合影。圖／業者提供

面對全球智慧製造加速升級與科技浪潮來襲，健椿工業股份有限公司（KENTURN）看好半導體、機器人與無人機三大高度戰略性新市場，結合多年累積的精密加工與精密組裝核心技術，鎖定在2030年前成爲智慧製造生態系的重要推動力量。

根據國際市場研究機構預測，至2030年全球半導體市場規模可望突破1兆美元，無人機市場將達約1,600億美元，機器人市場更有望攀升至1,800至2,600億美元。三大領域將形成龐大的產業聚落，成爲推動智慧製造與自動化快速躍升的關鍵支柱。

健椿工業早在多年以前，便洞察產業走向並提前佈局，爲切入新興市場奠定了厚實基礎，董事長葉展碩指出，健椿長期深耕精密主軸領域，具備從設計、研發到量產的完整能力，製造水平已經達國際水準，精密加工可達μ級（微米級）尺寸精度，精密組裝亦能確保μ級軸件組合精度與檢出能力，此次將以工具機主軸核心技術爲基礎，展現機械工藝在OEM與ODM領域的整合實力，並延伸至更廣泛的應用場景。

多年來，健椿在工業自動化領域累積精密傳動組裝及精密傳動零件加工等成熟技術。透過跨界延伸，將進一步強化跨領域市場的解決方案能力，並依據不同的產業需求提供客製化設計，打造涵蓋設計、研發、製造與量產的一條龍服務模式，讓核心技術實現「二次進化」。

未來，健椿將以「核心驅動力＋智慧製造模組」爲戰略主軸，跨入三大市場（半導體、機器人、無人機），提供量身打造的智慧生產及組裝方案，目標在2030年前成爲三大市場的關鍵合作伙伴。

葉展碩強調：「我們的核心強項是精密加工與精密組裝，這次跨足新市場是結合技術與市場遠見的重大轉型。我們不只是參與者，更要成爲下世代智慧製造的推動者。」

隨着新興應用市場的持續擴張，健椿將同步加大研發與產能投資，並積極與國際策略夥伴合作，打造面向2030的智慧製造新藍圖。