家登營收／6月5.45億元、年減18% 股價承壓震盪走低

晶圓傳載解決方案大廠家登精密（3680）10日受營收公佈與全年展望下修影響，股價早盤高開於331.5元，隨後震盪走低，最低觸及318.5元，截至目前報價319.5元，下跌10元，跌幅達3.03%。法人指出，公司6月營收年減18.3%，並須佈下修全年營收目標，顯示公司面臨的短期營運壓力不容忽視，市場反應轉趨謹慎。儘管家登在高數值孔徑EUV POD與CoWoS載具等技術領域具備領先優勢，但後續仍須觀察客戶拉貨力道與半導體市況復甦進展。

家登10日同步公佈2025年6月合併營收爲新臺幣5.45億元，月減6.7%、年減18.3%；累計今年前六月營收達34.2億元，年增7.6%。第2季營收達17.09億元，與首季相當、年減2.65%。面對市況變化，公司董事長邱銘幹表示已下修全年營收展望，但強調下半年產能無虞，晶圓載具出貨可望逐步回溫。

家登指出，雖近期美國針對關稅議題釋出新一波政策訊號，臺灣暫未列入首波名單，但公司早已完成全球化生產基地佈局，並透過客戶與營收結構多元化，降低地緣風險衝擊，維持營運穩定性。儘管全球經濟仍多變數，但憑藉與客戶長期合作基礎與技術不可替代性，家登對後市仍抱持審慎樂觀。

技術佈局方面，EUV光罩盒（POD）今年出貨持續成長，在高數值孔徑（High-NA）EUV POD領域，家登更是全球唯一獲得ASML認證的供應商，可對應現行製程優化與High-NA製程導入，技術門檻與市場門票雙雙確保。

同時，面對AI終端應用爆發，公司加碼開發CoWoS全系列載具，針對客戶需求提供多樣化解決方案，並與半導體供應鏈夥伴（Ecosystem）協同開發對應設備，爲未來量產節點搶佔先機。家登強調，雖短期產品組合將影響毛利率波動，但各條產品線皆爲長線營運支柱，策略方向穩定不變，致力將外部變數影響降至最低。