家登櫃買業績發表會 揪伴德鑫貳開拓海外市場加速

家登受邀櫃買業績發表會。營運長沈恩年說明營運展望。 記者尹慧中／攝影

家登（3680）26日受邀櫃買業績發表會，家登發言人暨營運長沈恩年提到，公司做好海內外擴廠準備並揪伴德鑫貳開拓海外市場加速，今年也將在美國市場佈局加大力道推進。

伴隨臺系大客戶宣佈在美國新增3座晶圓廠、2座先進封裝廠及先進研發中心，家登先前已提到，確信在美國的提早耕耘與佈局將迎來豐收時代。家登光罩載具、晶圓載具包含FOUP及CoWoS系列在美國皆有獨佔優勢，隨時備戰量產階段來臨。

家登日前預告，領導之德鑫半導體更是蓄勢待發，結合強大聯盟在材料、載具、系統、耗材及設備上提供大客戶一站式解決方案，過去兩年產生許多實質綜效，再加上以半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用爲主力的德鑫貳剛成立，半導體供應鏈聯盟升級成大艦隊，向國際市場發起進攻，未來，無論客戶在哪，都能提供最有效即時的服務。

家登受邀櫃買業績發表會。 記者尹慧中／攝影

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