家登第2季營收持平第1季 備妥產能迎客戶增訂單

晶圓傳載解決方案大廠家登精密今日公佈6月集團合併營收約爲5.45億元，月減6.7%、年減18.3%；累積上半年營收約34.2億元，年增7.6%。家登第2季營收爲17.09億元，與第1季持平，家登董事長邱銘幹表示下修集團今年營收展望，但公司已備妥產能，因應下半年成熟暨先進晶圓載具放量出貨。

家登表示，伴隨美國政府針對關稅議題釋出新資訊，雖然臺灣不在第一波公佈名單，但也提醒所有供應鏈應預作準備，防範未然，家登全球化佈局早有準備，再加上營收不再聚焦單一客戶，多元化的服務對象、生產基地及供貨模式，進一步協助家登營運穩定。

家登強調，以不變應萬變，家登在各產品線上的發展依舊不斷向前邁進，極紫外光（EUV）光罩盒（ POD）今年出貨量穩定成長，在高數值孔徑（High-NA） EUV POD上，家登是全球唯一通過ASML認證之供應商，不論客戶是在現有製程上精進或是走向High-NA EUV，家登都有對應方案滿足需求。

在晶圓載具的全球拓展，先進製程逐步放量，持續擴大市佔並爭取新客戶；AI終端需求續強，家登聚焦資源開發CoWoS全系列載具，因應客戶不同需求對症下藥，並與Ecosystem半導體供應鏈聯盟公司合作開發相應設備，將在量產時機來臨時取得絕佳優勢，提供客戶一站式解決方案。家登相信市場雖不可控，但營運策略與方向可控，迴歸公司基本面，毛利率會因產品組合調整，但家登所有產品線的發展都至關重要，能支持集團長遠發展，強化營運穩定，將外部風險降到最低。

家登下修集團今年營收展望，圖爲董事長邱銘幹。圖/本報系資料照片