記憶體廠力搶 AI 大餅拚反攻 3D 堆疊研發成旺宏殺手鐧？

旺宏董事長吳敏求。 旺宏／提供

記憶體大廠旺宏（2337）全力衝刺研發技術，不僅佈局當紅的HBM產品研發，更在未來有望崛起的RRAM、PCRAM耕耘，且向3D記憶體堆疊市場上進軍，目前累計研發專利已超過8,000件，成爲臺灣記憶體技術的領先者。

業界指出，旺宏記憶體先進研發專利及豐碩成果獲得國際矚目，30多年前即創建工程資料分析系統sNOVA，即時提供各種製程AI分析，大幅提升產品品質，成爲全球首家將產品不良率衡量指標從PPM（百萬分之一）躍升至PPB以上（10億分之一）等級的記憶體公司。