機械工具機業 百家組團挺半導體展

和大集團9日也宣佈，成功開發第一代半導體封裝測試檢測分選機原型機，10日將於臺北國際半導體展正式發表。和大業務觸角同步延伸至AI機器人領域，已接洽三家國內外機器人設計案。和大樂觀，半導體設備、機器人等兩大新領域都將於2026年量產，可望推升業績爆發性成長。

機械公會指出，公會已連四年參加臺灣國際工具機展，去年起成立精密機械專區，集結上銀、中砂、訊得、銀泰、臺灣鑽石等23家會員廠商，直接面向客戶。

工具機公會指出，今年計有十家會員廠商參展，其中亞崴展出高剛性龍門加工機，專爲晶片零組件打造；百德將航太技術轉移應用在半導體設備，提升加工良率；程泰推出銑車複合加工中心，提供全能解決方案支援封裝與結構件製程。

東臺展出晶圓研磨機，並呈現多站式研磨機、刨平機及延性研磨機等完整產品線，展現在晶圓加工與先進封裝平坦化技術的深厚佈局。

上銀表示，集團全面佈局半導體高階設備應用，涵蓋自動化晶圓移載模組，並搭配大銀微系統的超薄型直驅馬達、模組化奈米定位平臺與驅動控制系統，可廣泛應用在線上量測、智慧瑕疵分析、奈米級缺陷感測、結構量測與良率預測等。

和大也將這屆半導體展視爲轉型的舞臺，與同集團的高鋒合資成立和大芯科技，鎖定先進封裝（CoWoS）檢測市場，9日發表首款檢測分選機原型機，預計完成測試後，將於明年第二季起量產，首年出貨上看450臺，估可貢獻約18億至20億元營收，並同步挹注獲利。

除半導體外，和大也跨入AI機器人產業鏈，開發高精度減速零組件，搶進工業機器人核心零件供應鏈。