【機構調研記錄】建信基金調研東威科技
證券之星消息,根據市場公開信息及8月5日披露的機構調研信息,建信基金近期對1家上市公司進行了調研,相關名單如下:
1)東威科技 (建信基金參與公司現場調研&電話會議)調研紀要:東威科技介紹其VCP設備自2009年研發成功後,2010年應用於蘋果4手機,有效提升電鍍良率及均勻性,逐步替代龍門線,市場佔有率達50%以上。公司看好PCB東南亞投資潮和大數據存儲器等領域帶來的高端板材電鍍設備需求增加。玻璃基板設備已提供給客戶並獲得認證,電鍍環節基本解決,看好未來發展。PCB板從低層數到高層數,客戶對設備品質、性能提出更高要求,電鍍設備價值量提升。脈衝式設備利潤率約40%,大規模量產有望更高。PCP電鍍設備從客戶下單到確收平均6到9個月,小訂單6個月,大訂單或場地受限可能延長至1年至1年半。下游PCB板廠擴產,客戶會在投產前八個月下設備訂單。載板或玻璃基載板設備需安裝在淨化車間,普通PCB不需要。公司生產製造無瓶頸,但運輸、安裝、調試、驗收過程所需時間較長。今年上半年垂直連續電鍍設備訂單金額同比增長超過100%。
建信基金成立於2005年,截至目前,資產管理規模(全部公募基金)9224.83億元,排名11/210;資產管理規模(非貨幣公募基金)1969.78億元,排名27/210;管理公募基金數326只,排名21/210;旗下公募基金經理67人,排名14/210。旗下最近一年表現最佳的公募基金產品爲建信靈活配置混合A,最新單位淨值爲1.63,近一年增長92.8%。旗下最新募集公募基金產品爲建信醫療創新股票C,類型爲,集中認購期2025年8月4日至2025年8月22日。
以上內容爲證券之星據公開信息整理,由AI算法生成(網信算備310104345710301240019號),不構成投資建議。